兴航科技高可靠高密度封装项目通线投产
据“河南郑州机场发布”官方账号报道，6月21日，郑州兴航科技有限公司（以下简称“兴航科技”）生产线及郑州基地启用仪式在河南郑州机场区举行，标志着高可靠、高密度包装项目的生产线。
据悉，高可靠性、高密度封装项目是郑州机场区围绕高端制造业引进的强链补充项目。该项目分为三个阶段建设，计划布局传统包装、高密度包装等多条生产线。全部建成后，将实现从系统级封装到系统级封装的布局，从电力设备封装到工业模块电源组装的布局，成为河南省集成电路封装、电力设备封装和电源模块生产的重要基地。
据负责人介绍，项目一期主要涵盖DFN(双侧扁平无引脚包装)、QFN(方形扁平无引脚封装)和BGA(球栅阵列封装)封装生产线的综合布局。这些包装技术具有体积小、引脚密度高、散热性能好等优点，广泛应用于手机、电脑、通信、汽车等消费电子包装领域。随着生产线的投入，企业将面临5G、提供全面高效的一站式、货架式封装试验服务，包括物联网、人工智能、汽车电子等领域。
此外，根据“三覆盖两延伸”的总体产业规划，项目二期、三期建设将投资约40亿元建设电力设备封装生产线、电源模块生产线、系统级封装生产线，达到产后年产值约30亿元。
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