通富微电三期项目启用

每天懂一传感器 20240310

  • 集成电路封装
  • 5g通信

2月21日，苏锡通园通富微电子有限公司举办了三期项目启动暨2.5D/3D第一台设备入驻仪式。

 

据此前消息，通富微电三期工程总投资9.64亿元。项目采用集成电路包装、测试等具有自主知识产权的新技术、新技术。建成后，将形成新一代通信集成电路产品2.8亿元的生产能力，如年度包装测试5G。

 

据悉，南通通富三期项目启动，在通富微电集团发展过程中具有里程碑意义，2.5D/3D首台设备的入驻标志着苏锡通园通富微电先进封测基地建设进入了新的发展阶段。

 

(JSSIA整理)

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