淄博芯材集成电路封装载板项目预计2月投产

科技帮 20240125

  • 集成电路封装
  • 先进封装技术

据中央广播网淄博报道，淄博核心材料集成电路封装载板项目一期的五座主要建筑已进入最后阶段，设备正在安装调试，预计将于2月正式投产。

据报道，该项目总投资达到34亿元。项目生产后，可取代国内高精度密封装载板12微米等高精度装载板，今年8月技术能力和样品交付8微米。项目一期预计年销售收入8亿元，全部建成后年销售收入38亿元。

近日，淄博芯材集成电路有限公司完成A亿元 轮融资，资金将主要用于生产线建设。该公司成立于2021年，使用MSAP、ETS、以SAP工艺为基础，专注于生产高精度、高级芯片和先进包装领域的载板，包括FC-CSP、SiP、AiP、FC-BGA等产品主要用于PCA、服务器、手机、消费电子和便携式设备。

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