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深圳先进封装科技深圳市先进封装科技有限公司成立于2021年11月08日，注册地位于深圳市南山区粤海街道高新区社区白石路3609号深圳湾科技生态园二区9栋B920，法定代表人为张鹏。 经营范围包括一般经营项目是：技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；机械设备租赁；非居住房地产租赁；住房租赁；会议及展览服务；贸易代理；创业空间服务；机械设备销售；电子元器件批发；工程和技术研究和试验发展
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Gongjin Micro 共进微电子上海共进微电子技术有限公司，简称“共进微电子”，是一家专注于智能传感器及汽车电子芯片领域的先进封装测试业务的科技公司。总部位于上海，研发及生产基地位于江苏太仓。 目前已建设2.4万平米先进的研发中心和生产基地，包含百级、千级和万级无尘室1万平方米，建设传感器及汽车电子芯片的封装测试量产生产线。 公司以满足传感器和汽车电子芯片类Fabless、Design House及IDM客户需求为宗旨，制定完整的封装测试方案、流程及品质管控，为客户提供一站式解决方案，打造集研发、工程、批量生产于一体的专业综合封装测试服务平台 通过先进的测试设备和高效的解决方案，针对惯性、压力、磁、环境、声学、光学、射频和微流控等传感器和汽车电子芯片进行标定测试服务。 封装服务支持完整的封装能力，涵盖从晶圆研磨、切割到前段工艺的固晶、引线键合、点胶、贴盖、回流焊，以及后段工艺的注塑成型、打标、切单。
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KYS 科阳半导体公司专注于晶圆级先进封装和测试技术的开发和运用，以最好的技术、服务、产品，满足于不同半导体产品的各种先进封装需求，封装测试产品（CIS 、指纹识别芯片、安防监控车载、 MEMS、WLCSP等）有5大系列 100多个品种，集成电路年封装能力达到15万片8英寸晶圆片。
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TIANCHENG 天成先进珠海天成先进半导体科技有限公司（Natural-Integration Advanced Semiconductor Technology Co. ，Ltd.）成立于2023年4月，简称天成先进，位于珠海市高新技术产业开发区唐家湾主园区，规划占地面积151亩。公司注册资本9.5亿元，是一家高科技国有控股公司。 公司致力于半导体立体集成技术的研发与创新，专注于为用户提供完善的12英寸3D/2.5D-TSV、2.5D-Fanout、UHD-FCBGA系统集成与晶圆级先进封装解决方案，一期建设完成后将具备年产24万片 天成是智慧与行动的知行合一天成是万物运行的自然规律天成是探索宇宙的科技密码天成是十六进制的完美诠释天成是时间与空间的无限未来充满理性而又生动绚丽的天成先进三维封装技术介绍三维封装技术更侧重于系统的整合和管理 、TIM及铟片散热等工艺技术，实现Substrate上不同芯片、Compound Die和无源器件等高密度集成，提供2.5D/3D集成的一站式封装服务。
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QLE 渠梁电子公司主要从事高端芯片封装测试业务，除提供主流的封装技术服务外，更具备先进封装技术包括2.5DIC封装技术、扇出型晶圆封装、晶圆级凸块，以及集聚各种市场优势的覆晶封装解决方案，技术水平在全球封测领域排名前列 渠梁电子秉承着“成为全球顶尖封装测试标杆企业”的企业愿景，在集成电路封装测试领域深耕细作，为提高我国高端集成电路的封装测试自给率贡献力量,打造成为具有国际先进水平的集成电路封装测试基地。
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Senspil 盛品电子山东盛品电子技术有限公司 成立于2014年10月，是一家专注于集成电路先进封装测试及MEMS传感器产品先进封装的国家级高新技术企业，是国内少数拥有智能传感器封装核心技术的企业，专业为国内外IC及传感器客户提供高品质的 QFN、QFP、SOP、BGA、SiP等类型的芯片封装测试服务。 公司拥有以中科院、清华等知名院校毕业生为主的研发、技术团队，建设有6000平米的集成电路超净间和一流封装测试设备，为客户提供集成电路、传感器芯片封装设计、仿真、封装工艺开发、样品封装直至批量生产的“一站式服务 公司核心业务包括IC封装测试量产、传感器封装、封装设计开发、IC芯片快速封装和高可靠性塑封。我们将以灵活、创新的解决方案，发现、应对并解决客户产品封装形式多样带来的挑战。 以我们快捷的服务，为客户缩短封装周期、降低运营成本。
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TRS 泰睿思泰睿思总部位于中国宁波，设有宁波、青岛、上海3个运营中心，布局先进芯片封测（框架）、先进芯片封测（基板）与先进晶圆封测3个业务板块。 先进芯片封测(框架)业务：主要产品为QFN/DFN/FCQFN/FCDFN/SOD/SOP/SOP EP/SOT/CLIP BOND等封装与测试。 先进芯片封测(基板)业务：主要产品为FCBGA/FCLGA/FCCSP/WBBGA/WBLGA/POP等封装与测试。 产品技术基板类封装晶圆级封装框架类封装测试能力实验室能力全制程服务竞争亮点 公司汇集了一批深耕行业多年的技术与管理团队，激励完善、决策高效。 公司战略清晰，布局先进芯片封测（框架）、先进芯片封测（基板）与先进晶圆封测三个业务板块，已实现技术有机结合。公司始终坚持“以客户为核心”的经营理念。面对客户需求，我们及时响应、全面服务。
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Casmeit 中科智芯团队成员具有在国际先进半导体企业的工作经验，在半导体先进封装领域，如扇出、扇入、芯片倒装、堆叠封装、硅通孔等高顶端领域都有着丰富的经验，拥有多项自主知识产权。 作为集成电路先进封装研发与生产代工基地，中科智芯产品/技术定位于：凸晶(点) /微凸点 （Bumping /Micro-Bumping）、晶圆级芯片封装（Wafer Level Chip Scale Packaging 现阶段公司主要研发与生产的重点主要为晶圆级扇出型封装技术，该技术随着各种大数据、可穿戴、移动电子器件以及高端通讯的需求增长，以其高性价比的优势成为了首选的先进封装方式。 中科智芯熟练地掌握了晶圆级扇出型封装生产工艺制程，拥有十多项自主知识产权，能够为不同客户定制先进合理的设计方案，是大多数客户应用这门技术的可以信赖的商业伙伴。 公司将结合上下游产业链的需求，建设成为：先进封装技术研发平台、先进封装产业化基地、人才培养基地，成为全球知名的半导体封测企业之一
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JCET 长电科技江苏长电科技股份有限公司 是全球领先的集成电路制造与技术服务提供商，向全球半导体客户提供全方位、一站式芯片成品制造解决方案，涵盖微系统集成、设计仿真、晶圆中测、芯片及器件封装、成品测试、产品认证以及全球直运等服务 公司在中国、韩国和新加坡拥有八大生产基地和两大研发中心，并在全球设有20多个业务机构，为客户提供紧密的技术合作与高效的产业链支持。 长电科技拥有先进和全面的芯片成品制造技术，包括晶圆级封装（WLP）、2.5D/3D封装、系统级封装（SiP）、倒装芯片封装、引线键合封装及传统封装先进化解决方案，广泛应用于汽车电子、人工智能、高性能计算 核心技术晶圆级封装技术系统级封装技术倒装封装技术焊线封装技术MEMS与传感器封装技术服务一站式服务设计与仿真晶圆凸块封装服务测试服务可靠性试验与失效分析应用汽车电子，通信，高性能计算，存储
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Qixin 齐新半导体烟台齐新半导体技术研究院有限公司 致力于先进封装及智能MEMS传感器的设计开发，开发具备市场竞争力的新材料、新技术、新器件和新应用。 齐新半导体定位为智能光电传感器特色工艺平台，项目总投资9亿元，涵盖硅基MEMS传感器、化合物光电探测器及化合物微波器件的先进封装技术领域。主营业务MEMS及先进封装的设计开发半导体 传感器
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