甬矽电子募资12亿元加码多维异构先进封装项目
据半导体产业网报道，宁波硅电子5月27日晚宣布，公司计划向非特定对象发行不超过12亿元的可转换公司债券，扣除发行费用后，将用于多维异构先进包装技术研发和产业化项目，补充营业资金，偿还银行贷款。
公告显示，该项目总投资14.64万元，拟筹集9亿元。实施地点位于浙江宁波二期工厂，将购买临时健康设备、机械研磨设备、化学研磨机、干硅机、化学气相沉积机、晶圆成型机、倒装贴片机、焊剂清洗机、自动研磨机等先进研发试验和密封生产设备，引进行业先进技术、生产人才，建设适合公司研发平台和先进包装生产线的发展战略。
项目建成后，公司将开展“晶圆级重建包装技术”（RWLP）”、“多层布线连接技术（HCOS-OR）”、“高铜柱连接技术（HCOS-OT）”、硅通孔连接板技术（HCOS-SI）以及硅通孔连接板的技术（HCOS-AI）完全生产后，研发和产业化的方向，形成年度封闭试验扇（Fan-out）系列和 2.5D/3D 该系列等多维异构先进封装产品生产能力9万件。本项目的实施将进一步深化公司在先进包装领域的业务布局，不断提升公司的核心竞争力。
宁波硅电子在公告中表示，公司在先进晶圆级包装技术方面有一定的技术储备，包括先进工艺晶圆高密度、细间距重布线的技术（RedistributionLayer，即 RDL）、晶圆凸块技术（Bumping）、扇入（Fan-in）技术等。与此同时，该公司仍在积极开发风扇（Fan-out）晶圆多维异构包装技术，如包装和蚀刻技术，已获得部分发明专利。
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