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Gongjin Micro 共进微电子目前已建设2.4万平米先进的研发中心和生产基地，包含百级、千级和万级无尘室1万平方米，建设传感器及汽车电子芯片的封装测试量产生产线。 公司以满足传感器和汽车电子芯片类Fabless、Design House及IDM客户需求为宗旨，制定完整的封装测试方案、流程及品质管控，为客户提供一站式解决方案，打造集研发、工程、批量生产于一体的专业综合封装测试服务平台 1、主营业务（1）标定测试；（2）封装服务；（3）可靠性实验室标定测试测试能力包括晶圆测试、CSP测试和成品级测试能力。 封装服务支持完整的封装能力，涵盖从晶圆研磨、切割到前段工艺的固晶、引线键合、点胶、贴盖、回流焊，以及后段工艺的注塑成型、打标、切单。 提供多种产品封装类型，包括LGA、QFN、Fan-out、SIP和2.5D/3D等。可靠性实验室专注于提供全方位的可靠性验证服务。
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Sky Semiconductor 云天半导体厦门云天半导体科技有限公司 成立于2018年7月，致力于面向新兴半导体产业的先进封装与系统集成，通过自主研发与持续创新，为客户提供从产品协同设计、工艺研发到批量生产的全流程解决方案和服务。 主营业务包括:晶圆级三维封装(WLP)、晶圆级扇出型封装(WL-F0)、系统级封装(SiP)及模块(Module)、IPD无源器件制造、高密度2.5D转接板(基于TGV技术)和高精度天线制造等，广泛应用于射频 为国内外百余家客户提供了设计、封装、集成服务。云天半导体拥有卓越创新能力，具备从4寸、6寸、8寸到12寸全系列晶圆级系统封装和精密制造能力。 主要产品晶圆级三维封装(WLP)、晶圆级扇出型封装(WL-F0)、系统级封装(SiP)及模块(Module)、IPD无源器件制造、高密度2.5D转接板(基于TGV技术)和高精度天线制造等应用领域射频、功率器件
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Casmeit 中科智芯第一阶段建筑面积共计约为12000平方米，其中净化生产面积近4000平方米，建成后将可形成年生产加工12万片12寸晶圆的产能，二期项目规划总建筑面积约3万平方米。 全年投产后产能将增长到年产100万片12 寸晶圆。公司研发团队由具有国际知名企业研发技术与管理经验、江苏省“双创”领军人才和具有丰富研发经验的本土研发团队组成。 作为集成电路先进封装研发与生产代工基地，中科智芯产品/技术定位于：凸晶(点) /微凸点 （Bumping /Micro-Bumping）、晶圆级芯片封装（Wafer Level Chip Scale Packaging 现阶段公司主要研发与生产的重点主要为晶圆级扇出型封装技术，该技术随着各种大数据、可穿戴、移动电子器件以及高端通讯的需求增长，以其高性价比的优势成为了首选的先进封装方式。 中科智芯熟练地掌握了晶圆级扇出型封装生产工艺制程，拥有十多项自主知识产权，能够为不同客户定制先进合理的设计方案，是大多数客户应用这门技术的可以信赖的商业伙伴。
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InfiRay 艾睿光电红外热成像领军者烟台艾睿光电科技有限公司（睿创微纳全资子公司）专注于红外成像技术和产品的研发制造具有完全自主知识产权，致力于为全球客户提供专业的、有竞争力舌红外焦平面探测器芯片、热成像机芯模组和应用终端产品。的红外热成像产品和行业解决方案。主要产品包公司研发人员占比48%，已获授权及受理知识产权项目共2030件:国内专利及专利申请1299件(包括集成电路芯、 Altemp智能精准测温算法、|R-Pilot 红外AI智驾方案等);国内片、MEMS传感器设计和制造、MatrixIV图像算:外商标申请133件;软件著作权215件;集成电路布图设计58件。商标申请共278件;国外专利及专利申请47件;自公司产品广泛应用于智慧工业、户外观察、人工智能、机器视觉、智能驾驶、无人机、安防消防、物联网、医疗健康等领域。主要产品红外探测器 机芯模组 消费电子 红外测温 视觉感知 户外夜视 警用救援 汽车夜视 激光测距 雷达智能 机器人行业方案智慧安防 红外测温 消费电子 户外夜视 警用执法 消防救援 物联网 自动驾驶
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ACM Research 盛美半导体适用于前沿 IC 工厂的先进生产工具我们的多产品工具组合支持 IC 和复合半成品制造、晶圆级封装和晶圆制造我们的产品支持广泛的工艺步骤，包括单晶圆和批量湿法清洗、电镀、热沉积、无应力抛光、PECVD 和跟踪 我们是谁ACM Research 是一家全球性的世界级设备制造商，提供广泛的产品组合，服务于 IC、化合物半导体、晶圆级封装和晶圆制造市场。 LPCVD、氧化、退火和ALDPECVD设备应用于逻辑和存储芯片制造电镀设备应用于双大马士革电镀工艺先进封装电镀设备应用于晶圆级封装涂胶设备应用于晶圆级封装显影设备应用于晶圆级封装湿法刻蚀设备应用于晶圆级封装 ，精确控制刻蚀湿法去胶设备应用于晶圆级封装 双管齐下的高效率清洗无应力抛光设备应用于双大马士革和晶圆级封装晶圆制造Post-CMP清洗设备应用于硅片和碳化硅衬底制造单片清洗设备应用于大硅片制造领域晶圆正 、背面清洗工艺我们服务的行业IC 和化合物半导体制造系统 晶圆级封装系统晶圆制造和回收
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KYS 科阳半导体公司专注于晶圆级先进封装和测试技术的开发和运用，以最好的技术、服务、产品，满足于不同半导体产品的各种先进封装需求，封装测试产品（CIS 、指纹识别芯片、安防监控车载、 MEMS、WLCSP等）有5大系列 100多个品种，集成电路年封装能力达到15万片8英寸晶圆片。
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深圳思立康深圳市思立康技术有限公司 基于劲拓股份20多年电子热工技术，专注于半导体热工领域的芯片封装回流工艺、晶圆级植球焊接工艺等设备的研发及制造，发展半导体热工热处理全线设备；其中包括：半导体芯片封装炉、真空回流焊接设备
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华进半导体2020年4月获批准建设国家集成电路特色工艺及封装测试创新中心，12月获准设立国家级博士后科研工作站。 公司目标：建设在国际半导体封测领域中具有影响力的国家级封装与系统集成先导技术研发中心，在部分领域能够引领国际产业技术发展。 公司作为国家级封测/系统集成先导技术研发中心，通过以企业为创新主体的产学研用结合新模式，开展系统级封装/集成先导技术研究，研发2.5D/3D TSV互连及集成关键技术（包括TSV制造、凸点制造、TSV背露 同时将开展多种晶圆级高密度封装工艺与SiP产品应用的研发，以及与封装技术相关的材料和设备的验证与研发。 公司拥有3200 平米的净化间和300mm晶圆整套先进封装研发平台（包括2.5D/3D IC后端制程和微组装，测试分析与可靠性）及先进封装设计仿真平台。
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JCET 长电科技江苏长电科技股份有限公司 是全球领先的集成电路制造与技术服务提供商，向全球半导体客户提供全方位、一站式芯片成品制造解决方案，涵盖微系统集成、设计仿真、晶圆中测、芯片及器件封装、成品测试、产品认证以及全球直运等服务 长电科技拥有先进和全面的芯片成品制造技术，包括晶圆级封装（WLP）、2.5D/3D封装、系统级封装（SiP）、倒装芯片封装、引线键合封装及传统封装先进化解决方案，广泛应用于汽车电子、人工智能、高性能计算 核心技术晶圆级封装技术系统级封装技术倒装封装技术焊线封装技术MEMS与传感器封装技术服务一站式服务设计与仿真晶圆凸块封装服务测试服务可靠性试验与失效分析应用汽车电子，通信，高性能计算，存储
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江苏纳沛斯半导体江苏纳沛斯半导体有限公司 成立于2014年，是国内领先的晶圆凸块封装测试高科技企业。公司是中方国资控股的中韩合资企业，中方为淮安市工业园区下属国资平台公司，韩方为韩国上市公司纳沛斯集团。 公司主营业务包含8英寸和12英寸显示驱动芯片先进封装及测试服务（Au Bump、CP、COG、COF），射频、电源管理、开关及存储芯片等晶圆级先进封装及测试服务（ Cu Bump、Solder Bump 目前公司拥有8英寸、12英寸晶圆中段年加工产能56万片，年封装各类芯片15亿颗，拥有测试设备70台。 公司目前是Fan-In WLP（扇入型封装） 全产品系列国内前三的封测企业，也是国内稀缺的可提供全流程服务的公司。 公司在自主研发基础上，结合韩国技术发展趋势，在Fan-In产品基础上，未来向Fan-Out（扇出型封装）、PLP（板级封装）、SIP（系统级封装）发展。
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长电微电子晶圆级微系统集成高端制造项目开工2022-11-13
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广东越海集成高端传感器8英寸/12英寸TSV封装项目研发基地通线2022-11-11
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长电先进FO ECP产品出货破亿只2022-11-10
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晶方科技半导体科创产业园开工2022-09-24
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广东越海集成项目助力增城“芯”产业补链强链2022-09-18
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云天半导体二期项目正式投产2022-09-09
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大港股份：控股孙公司拟4.24亿元投建12吋CIS芯片TSV晶圆级封装项目2022-08-23
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凌烟阁芯片科技参加2022世界半导体大会暨南京国际半导体博览会2022-08-21
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长电科技强化先进制造布局，创新优势获得更大用武之地2022-08-04
