义芯集成半导体先进封装项目投产

江苏半导体协会 20231213

  • 晶圆级封装
  • 射频前端模组

据义芯集成电路官微消息，12月12日，义芯集成电路（义乌）有限公司（简称“义芯集成”）半导体先进封装项目投产仪式暨产业对接会在义乌举行。

 

据悉，义芯集成工厂于2022年7月开工建设，占地70亩，建筑面积共约4.99万平方米，一期工厂于2023年11月竣工，目前正在进行试生产，并计划于2024年进一步购置设备扩大生产。

 

资料显示，义芯集成由中芯聚源及马来西亚上市公司益纳利美昌集团合资组建，注册资本16.91亿元人民币，致力于成为国内先进、技术水平高端的射频前端模组系统级先进封装、滤波器晶圆级封装及芯片级封装的设计和制造平台。

 

（来源：SEMI/JSSIA整理）

查看全文

点赞

江苏半导体协会

作者最近更新

  • 英特尔将为车用芯片设计厂商Valens代工
    江苏半导体协会
    2024-01-11
  • 《国家汽车芯片标准体系建设指南》发布
    江苏半导体协会
    2024-01-11
  • 芯原股份拟募资18.08亿元投建Chiplet及新一代IP研发项目
    江苏半导体协会
    2024-01-10

期刊订阅

相关推荐

  • 射频前端模组SiP市场规模到2023年将增长至53亿美元

    2019-04-16

  • 集成电路3D封装技术的发展史

    2020-05-21

  • 封装测试行业的技术特点有哪些？

    2020-05-25

  • 台积电700亿元建晶圆封测厂，产业链上下游怎么办?

    2020-06-08

评论0条评论

×
私信给江苏半导体协会

点击打开传感搜小程序 - 速览海量产品,精准对接供需

  • 收藏

  • 评论

  • 点赞

  • 分享

收藏文章×

已选择0个收藏夹

新建收藏夹
完成
创建收藏夹 ×
取消 保存

1.点击右上角

2.分享到“朋友圈”或“发送给好友”

×

微信扫一扫，分享到朋友圈

推荐使用浏览器内置分享功能

×

关注微信订阅号

关注微信订阅号，了解更多传感器动态

  • #{faceHtml}

    #{user_name}#{created_at}

    #{content}

    展开

    #{like_count} #{dislike_count} 查看评论 回复

    共#{comment_count}条评论

    加载更多

  • #{ahtml}#{created_at}

    #{content}

    展开

    #{like_count} #{dislike_count} #{reback} 回复

  • #{ahtml}#{created_at}

    #{content}

    展开

    #{like_count} #{dislike_count} 回复

    • 关闭
      广告