华封科技完成数千万美元战略融资
据报道，近日，先进封装设备公司华封科技完成了数千万美元战略融资。本轮融资由智路资本领投。据悉，本轮融资资金将主要用于生产研发和市场扩张。
官网显示，华封科技是聚焦先进封装设备领域的高端装备制造商，覆盖全线先进封装工艺，提供了面向晶圆级封装、面板级封装、倒装晶片封装、SIP系统级封装和层叠封装等各种封装工艺相关贴片机设备。此外，华封科技切入晶圆级封装、倒装贴片等领域和前沿Panel封装工艺，提供混合键合封装设备和面板级封装。服务的客户有台积电、日月光、矽品、⻓电科技、通富微电等。
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