英特尔启用Fab 9厂，大规模量产Foveros 3D先进封装技术

科技侠客 20240220

  • 半导体制造
  • 先进封装技术

英特尔最近正式宣布，它位于新墨西哥州Rio RanchoFab 9工厂开始运营，生产设施耗资35亿美元，旨在为其新墨西哥州的业务提供先进的半导体包装技术，包括英特尔自主开发的3D包装技术Foveros，可在单个包装中集成1万亿晶体管。

据悉，Fab 9和 Fab 11x工厂是英特尔3D先进包装技术大规模生产的第一个运营基地，也是英特尔联合建设的第一个大规模先进包装工厂，标志着从需求到最终产品的端到端制造过程，创造了更高效的供应链。

英特尔还指出，Foveros计划到2025年，以满足市场需求 3D先进包装的生产能力将增加四倍。

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