泰科天润北京碳化硅总部项目开工奠基

消息显示，泰科天润半导体科技(北京)有限公司是国内较早致力于第三代半导体功率器件制造，并实现产业化的领军企业。目前，该公司各功率等级的器件已在国内外市场广泛应用。

据中关村顺义园消息，3月27日，北京市重点工程泰科天润总部项目举行开工奠基仪式。项目位于中关村顺义园第三代半导体产业基地，规划建筑面积4.6万平米，主要用于总部基地建设。

　　泰科天润半导体科技(北京)有限公司董事长陈彤表示，项目建成后，泰科天润将整体迁入中关村顺义园第三代半导体产业基地内，进一步统筹技术开发、工程化、标准制定、应用示范等环节，研发生产用于新能源汽车、国家电网等领域的功率器件。

　　产能方面，据了解，目前泰科天润位于湖南的碳化硅6英寸线，计划一期年产6万片碳化硅6英寸片，预计今年年底完成扩产，实现年产10万片碳化硅6英寸片;位于北京的新研发总部和8英寸线预计2025年完工，可实现10万片碳化硅8英寸片/年产能。

　　此外，近年来，北京顺义区大力发展第三代半导体产业，出台《顺义区进一步促进第三代等先进半导体产业发展的若干措施》，持续推动一批标志性项目落地见效、扶持一批优秀领军企业快速发展。目前，顺义区已初步形成从装备到材料、芯片、模组、封装检测及下游应用的产业链布局，三代半产业集群效应初显。

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