京瓷将投资620亿日元建设半导体组件新工厂
集微网消息，京瓷宣布将投资620亿日元（4.7 亿美元）用于半导体相关组件的新工厂，建设其20年来的首家日本生产工厂。
据日经亚洲评论报道，京瓷新工厂将坐落于日本长崎县谏早市，目标在2026年实现量产，预计在2028 财年实现产值 250 亿日元。京瓷总裁谷本秀夫表示，“我们将占领先进半导体元件市场，该市场在中长期内将翻一番。”
京瓷指出，在电子行业，随着小型化、半导体技术的进步、智能手机和其他通信设备功能的增长、5G基站和数据中心的扩展以及包括ADAS（高级驾驶辅助系统）和EV（电动汽车）技术在内的新汽车创新的激增，对组件的需求预计将持续增长。为了满足这一需求，京瓷正在规划新工厂，以生产用于半导体相关应用的精细陶瓷组件以及半导体封装材料。
谷本秀夫在谈到新工厂时表示，“之所以选择谏早作为据点，是因为交通系统便利，而且该地区拥有丰富半导体专业人才。”
（校对/王云朗）
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