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Chong Hui 崇辉半导体崇辉半导体(深圳)有限公司 成立于2000年，是一家集研发、生产和销售于一体的半导体封装材料综合性集团，通过SGS认证的ISO9001质量管理体系，IATF16949汽车质量管理体系，ISO14001环境管理体系等权威认证 ；崇辉是国内最早一批拥有电镀资质、牌照和国内领先排放量的半导体封装材料企业，具备蚀刻、冲压、电镀及后工序全制程产研能力；公司拥有广东深圳、东莞、江门、江西信丰等多个产业园区，总占地面积约255亩，员工1300 业务与产品集成电路材料-IC框架系列（主要应用领域：人工智能、物联网、大数据、5G及各类消费电子等）；半导体照明材料-LED SMD支架系列、Mini LED支架（主要应用领域：LED照明、LED显示屏 、LED背光等）；光伏材料-金刚石切割线（主要应用领域：光伏单晶硅/多晶硅、蓝宝石衬底、磁材等碎性材料的切割）。 发展历程2021年 为满足客户需求，成立蚀刻领域并顺利生产荣获广东省LED表面处理工程技术中心在江门布局集:成电路材料生产基地荣获宝安区集:成电路框架重大项目2020年 和中大建立合作，聘请陈弟虎教授，
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FAIRFIELD 铭奋上海铭奋电子科技有限公司是一家以销售进口半导体封装材料为主，以提供工艺设计及解决方案、强大的技术支持为辅的高科技贸易公司。 铭奋提供的半导体封装材料及微波通讯等行业的耗材主要有：芯片粘结剂，芯片包封胶，邦定用金线铝线，焊料，围边胶，LED灌封料，电源模块，逆变器，驱动模块等专用灌封料，导热材料，线路板腔体、壳体，研磨材料，热沉等
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上海希投我们【半导体封装行业】【汽车电子材料】【光伏太阳能】【3C产品材料】里的资深人士为您提供解决方案和技术指导。和客户一起探讨各种工艺，共同成长。公司与半导体封装厂以及各个电子厂商建立了稳定的合作关系。 经营项目1、半导体封装材料（EMC·环氧塑封料、DAF膜、银浆·银胶、Underfill·底部填充胶、PI胶·光刻胶·聚酰亚胺等）2、锡丝、锡膏（无铅、无卤）3、液晶、触摸屏相关材料（ACF、PUR、Tuffy 胶等）4、各种胶水（硅胶、UV胶、RTV胶、导热胶、三防胶等）半导体封装材料1、EMC（环氧塑封料）2、银浆、银胶3、PI胶、聚酰亚胺、光刻胶4、Underfill（底部填充）5、DAF膜（芯片粘结膜） 6、NCF（非导电胶膜）汽车电子材料、光伏太阳能、3C产品材料1、锡丝、锡膏2、ACF（异向导电膜）3、ICF（各向导电膜、散热膜）4、Tuffy保护胶（UV、非UV）5、各类胶水
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HMT 恒迈瑞材料苏州恒迈瑞材料科技有限公司 是一家于苏州市吴中区的高科技企业。 公司致力于Wide Bandgap宽禁带半导体晶体材料及晶圆材料，Silicon Substrate 半导体封装材料，Slicing Wafer /IC (Au Bumping Ready)封测Turnkey 苏州恒迈瑞公司下设半导体材料事业部和半导体封测事业部。 苏州恒迈瑞主要产品及定制服务包括：COF封装驱动芯片(Driver IC) 的选型及应用；COF IC柔性封装基板(COF Film) 的设计、开模定制、封测；化合物半导体材料：4H-N型/4H-SI型
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深圳正和兴深圳市正和兴电子有限公司专业经营半导体集成电路裸芯片，特种元器件，管壳封装材料，各种电子浆料、靶材、半导体材料及设备，是国内特种电子产品市场的重要供应商。 正和兴电子有限公司对产品质量有严格的要求，全部芯片及高科技材料均按照美国MIL-STD-883/750标准及原生产工厂标准，并按客户要求提供相应的质量证明书。
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Andylight 安迪光科技安迪光科技（深圳）有限公司成立于2016年，总部位于深圳市宝安区石岩街道海谷科技大厦T3栋1502楼，办公面积1000平米；公司致力于LED及半导体高端材料销售，MES系统软件开发与销售，智能设备设计、 公司发展方向： 材料代理：重点以代理国际化品牌产品，销售与服务结合；国内高端品牌（上市公司）代理；打造高端产品平台、具备独特市场竞争力产品及品牌。 技术服务：新兴行业和产品的生产工艺设计，配套设备、原材料的开发；策略客户的技术专案承接。 设备&软件：利用国际先进技术结合LED及半导体行业特点，为客户深度设计、开发软件和设备；使客户工厂标准化、自动化、信息化、智能化。 3、日本积水：IC半导体材料，IPM等高端半导体材料销售。
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iSABers 青禾晶元北京青禾晶元半导体科技有限责任公司 成立于2020年7月，聚焦于新型半导体材料的研发生产制造，公司的核心团队由教授级专家、海外高层次人才、知名教授及市场战略专家组成。 青禾晶元集团是领先的晶圆异质集成技术与方案的提供商，专注于面向第三代半导体、三维集成、先进封装、功率模块集成等应用领域。 从2020年至今相继投资设立了青禾晶元（晋城）半导体材料有限公司和青禾晶元（天津）半导体材料有限公司控股子公司。 青禾晶元是全球少数掌握全套先进半导体材料与异质集成技术的半导体公司之一，采用具有自主知识产权的先进技术，可实现半导体材料生长、异质融合与先进封装，有效的解决先进半导体材料或器件良率低、成本高、性能受限等痛点问题
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珠海镭通激光镭通激光 专注微纳尺寸的高端加工制造需求，聚焦半导体及光电领域，为客户提供超高精细度的激光加工设备以及半导体封装材料及零部件的一站式解决方案。 镭通激光加工设备广泛应用于半导体与集成电路、5G通讯、新能源、航空航天、军工等领域，尤其在微电子封装领域，镭通的激光设备已成为行业秘密武器。 镭通激光自主开发了具有颠覆性专利技术的紫外光电器件封装材料及其工艺，显著提高了紫外光电器件的可靠性和寿命，解决了影响紫外光电器件大规模应用的关键痛点问题。 镭通将持续保持技术创新，在光量子芯片封装中介板、功率半导体器件衬底、永久存储介质等材料领域推进产业化。 镭通激光长期与清华大学、吉林大学、中科院长春光机所、中国电子科技集团等单位保持前沿科研合作，持续关注行业需求，以激光微纳加工技术、封装材料技术助力半导体及光电产业发展。
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启赛微电子四川启赛微电子有限公司（以下简称“启赛公司”）成立于2022年5月20日，为长虹控股集团直属一级子公司，是长虹控股集团布局系统级微组装业务、承担半导体封装测试业务的实施主体。 启赛公司依托长虹集团构建的半导体材料、芯片设计、封装测试、智能控制应用、无线联接应用及家电终端产业应用等为一体的半导体产业“芯”生态，聚焦AIoT及智能控制应用领域，为客户提供QFN、BGA、COF等半导体产品的封装测试服务及系统级微组装
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Kyocera 京瓷），断裂韧性，高温强度，比重（密度），热膨胀（平均线膨胀系数），导热系数，抗热震性，绝缘性能 - 半导体性能，耐腐蚀性主要产品电子零部件・装置・元器件精密陶瓷零部件半导体制造设备用零部件陶瓷广泛应用于线宽的精细化和多层化在不断前进中的半导体制造设备中 此外，半导体陶瓷还用于需要静电放电保护（ESD）的电子元件制造过程。汽车/移动相关陶瓷在移动领域也发挥着积极作用，电子产品在移动领域变得越来越流行。 能源利用相关产品陶瓷加热器，压电陶瓷元件，半导体制冷模块半导体零部件数码产品设施市场应用我们使用的材料在满足小型化、薄型化、设计灵活度以及高热传导率方面表现优良，其制成的零部件被广泛应用在包括智能手机在内的数码产品当中 产品：图像传感器用零部件，LED用陶瓷封装壳，SMD用陶瓷封装壳，FC-CSP IC载板通信基础设施市场应用我们提供的是用于光通信模块的零部件，采用灵活的设计，高强度，种类多样的封装以及高可靠性的优良材料 切削工具车削刀片，车削刀杆，切槽・螺纹・切断工具，金刚石・CBN・陶瓷，小零件工具，铣削工具，钻孔工具，整体式立铣工具，非标工具化学产品半导体塑封材料，导电性、高导热性粘合胶打印器件喷墨打印头，热敏打印头液晶显示器
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丰睿成（湖北）半导体材料有限公司将亮相武汉国际半导体产业与电子技术博览会（OVC 2025）04-21 13:53
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总投资3000万 博志金钻科技新材料项目签约2022-11-08
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投资3.23亿元，住友电木宣布在苏州新建半导体封装材料工厂2022-10-10
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半导体封装新材料（兰州）生产线项目开工2022-09-07
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江苏科化新材料科技有限公司增资项目完成交割2022-05-05
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江苏科化新材料半导体封装材料项目二期奠基2022-04-25
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2024年全球半导体封装材料市场将超200亿美元2020-07-31
