德高化成车用半导体封装树脂材料项目开工
据天津高新区官方微信报道，4月26日，天津德高华成新材料有限公司“车用半导体封装树脂材料项目”在海洋科技园创新创业园正式开工建设。
据报道，汽车半导体封装树脂材料新生产线项目将在高新区创新创业园区建设汽车半导体封装树脂材料清洁车间，共建设3条生产线，预计9月份实现生产。新项目将为德高提供3600吨新产能，促进德高提供的生产能力将达到国内外同一行业的先进水平，满足半导体市场的快速发展需求。
数据显示，德高华成立于2008年，是一家为半导体和光电制造业提供包装材料和解决方案的国家高新技术企业。目前已形成半导体清洁模具橡胶材料、半导体和光电设备包装环氧树脂、硅胶膜光电包装材料、新CSP芯片尺寸级光源设备五类产品系列，服务于半导体、LED包装、光电显示、智能照明等行业的应用。
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