芯擎科技CEO汪凯：7nm智能座舱芯片量产之后，自动驾驶芯片预计年底流片

车规级SoC芯片，竞争开启。

近日，芯擎科技对外宣布中国首款7纳米车规级SoC芯片“龍鷹一号”，已经实现量产和供货。搭载“龍鷹一号”的吉利、一汽多款国产车型，将于今年中期开始陆续面市。

“在过去的三年多时间里，我们的团队完成了‘龍鷹一号’从研发到流片，再到严格的测试和验证，并顺利实现量产和出货。‘龍鷹一号’可支持多维度的成熟应用和单芯片舱泊一体解决方案，为智能座舱应用提供了全方位的算力支撑。”

芯擎科技董事兼CEO汪凯对钛媒体表示，实际上龍鷹一号在2022年年底已经实现了量产，但由于疫情一直没有对外正式公布。2022年，龍鷹一号的出货量有数千片，2023年累计出货量将达到几十万片。

据介绍，龍鷹一号采用7nm制程工艺，集成了87层电路，拥有88亿晶体管，芯片面积83平方毫米。它配备了8核CPU（其中大核是Cortex-A76），CPU算力达到90-100K DMIPS，14核GPU，GPU算力900+GFLOPS，以及可编程的NPU内核。

龍鷹一号主要应用于汽车智能座舱领域，支持“舱泊一体”，具有多种类型计算内核、高速内存通道和外部接口，可实现最高8TOPS（1TOPS代表处理器每秒钟可进行一万亿次操作）的神经网络AI处理能力。单芯片全数字座舱解决方案覆盖自动泊车（APA）、驾驶员监测系统（DMS）、乘客监测系统（OMS）等。

目前，芯擎科技已取得ISO9001质量管理体系认证，和ISO26262 ASIL-D等级功能安全流程认证，这意味着芯擎科技在汽车功能安全流程方面已经达到国际水平。与此同时，“龍鷹一号”已通过AEC-Q100可靠性验证及ISO26262功能安全产品认证。

除“龍鷹一号”外，芯擎科技正在研发下一代智能座舱芯片、自动驾驶芯片和车载中央处理器芯片。当前中国乘用车市场中，L2+NOA功能智驾域控制器芯片供应商主要有地平线、英伟达、mobileye以及华为海思等。

“现在龍鷹一号的算力为8TOPS，我们下一代AD系列芯片（主要面向自动驾驶领域）的算力将达到265TOPS，跟英伟达芯片对标。”汪凯称，这款芯片将真正解决自动驾驶需要的算力问题，预计今年年底完成流片，明年市场会看到。

按照汪凯的说法，一家芯片公司不能只靠一个产品做强做大，一定要多元化布局。同时，产品的市场占有率决定了公司的发言权，比如智能座舱芯片的市占率要达到50%。对于芯擎科技而言，公司主要产品方向有三个，分别是智能座舱、智能驾驶和域控制器。

据悉，过去一年，芯擎科技以完成三轮融资，包括来自中国一汽的战略投资；由红杉中国领投、产业链多元化投资人跟投的A轮融资；以及由泰达科投、海尔资本等参投的A+轮融资。芯擎科技的团队规模从2019年的100+增加到目前的450+，其中80%为硕士与博士，研发人员占比达85%。

（本文首发钛媒体App）

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