龙芯中科发布3D5000服务器CPU

江苏半导体协会 20230411

  • 服务器CPU
  • 芯粒技术

4月8日，在2023中国鹤壁信息技术自主创新高峰论坛上，龙芯中科发布了龙芯3D5000服务器CPU。

 

据介绍，龙芯3D5000通过芯粒（chiplet）技术把两个3C5000的硅片封装在一起，是一款面向服务器市场的32核CPU产品。龙芯3D5000采用龙芯自创指令系统龙架构，具备高算力、高性能的特点，可满足通用计算、大型数据中心、云计算中心的计算需求。

 

据龙芯中科董事长胡伟武介绍，龙芯基于自创指令系统的基础软件生态基本建成，CPU性能达到市场主流产品水平，基于自创工艺可以基本满足CPU生产要求。

 

（JSSIA整理）

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