日本半导体链“芯片荒”局势或将加剧恶化
日前，福岛近海海域发生的7.3级地震，受地震冲击，日本半导体产业链的“芯片荒”或将更加严重。
受冲击的日本半导体企业中就包括全球车载芯片市场份额排名第三的日本瑞萨电子。
多家为芯片制造商供应原料的化工企业也暂停了生产。
此外，日本信越化工也暂时停止了福岛工厂的生产。
瑞萨电子一主力工厂产能受影响
全球车载芯片市场份额排名第三位的日本瑞萨电子，在与福岛县相邻的茨城县境内有一家主力工厂受地震影响。
官方之前确认办公室和分支机构没有人员伤亡。震中附近工厂的建筑物和公用设施没有受到损坏，包括那珂市工厂（茨城县），米泽工厂（山形县）和高崎工厂（群马县）。其中米泽工厂和高崎工厂正在继续运营。
至于茨城县工厂曾暂时停电，此后恢复了电力，设备再次运转。但是为了确认无尘车间内的生产设备和芯片产品是否完好无损，瑞萨电子在地震后暂停了这家工厂的生产线。
据了解，尽管瑞萨电子从16日开始重启该工厂生产，但产能完全恢复到地震前预计需要一周左右，这一状况可能使目前日本车企面临的芯片荒雪上加霜。
瑞萨电子的这家工厂在10年前的“3·11”大地震中就遭受过重创，停工长达3个月左右，直到半年后才完全恢复产能，并波及到车企等下游行业。为了缓解地震对产业链的冲击，2018年，包括瑞萨电子和东芝在内的日本12家半导体企业签订了互助备忘录，承诺在大地震发生后，相互融通生产材料、促进灾后尽快复工复产。
丰田在日半数生产线暂停运转
日本丰田汽车公司16日宣布，受日前日本福岛东部海域发生的7.3级地震影响，公司位于日本国内的14条整车生产线将暂停运转，最长的停产期为4天。目前，丰田在日本共有15家整车工厂以及28条生产线。据了解，受到停产影响的车型会多达二十余款。有日媒报道称，导致丰田停产的主因是其位于福岛县的汽车悬挂系统零部件供应商在地震中受灾严重，供货困难。
虽然丰田尚未透露此次停产对其产能的具体影响，但有日媒以其2019年国内产量估算，14条生产线每停一天会减产5000至6000辆左右。而就在本月初，丰田刚刚将2021年的生产目标同比上调了20%，计划全球生产整车920万辆，其中日本国内生产将占到总体的三成以上。
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