机构：2023年Q1全球硅晶圆出货量同比下降11.3%

芯片微头条 20230503

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集微网消息，2023年5月2日，SEMI SMG（SEMI Silicon Manufacturers Group）在其硅晶圆行业季度分析报告中称，2023年第一季度全球硅晶圆出货量环比下滑9.0%，下降至32.65亿平方英寸，而去年同期出货量为36.79亿平方英寸，同比下降11.3%。

SEMI SMG董事长兼Okmetic首席商务官Anna-Riikka Vuorikari-Antikainen表示：“硅晶片出货量下降反映出自今年年初以来半导体需求疲软的状况。存储器和消费电子产品需求下降幅度最大，而汽车和工业应用市场则较为稳定。”

本文中引用的数据包括抛光硅晶圆，如原始测试晶圆片和外延硅晶圆，以及交付给终端用户的非抛光硅晶圆。

（校对/武守哲）

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