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宁波启朴芯微宁波启朴芯微系统技术有限公司 专注于MEMS器件设计、工艺开发、流片代工，建有全系8英寸MEMS工艺产线，兼容6/4英寸晶圆级加工，拥有光学类与SOI类特色工艺能力，提供对准光刻、深硅刻蚀、晶圆键合、薄膜沉积 、减薄抛光、湿法腐蚀、氧化退火、激光划片、打线封装等工艺开发与稳定流片服务，可定制化开发Cavity SOI晶圆、光学滤波芯片、高端MEMS核心芯片及产品，提供一站式MEMS产品加速开发服务。
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CompoundTekCompoundTek由硅光子及化合物半导体行业和技术专家创立，专注于硅光子和突破性化合物半导体技术，为迎接第四次工业革命做好准。 愿景成为硅光子和突破性化合物半导体技术领域首屈一指的晶圆代工服务提供商。
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知芯外延陕西知芯外延半导体有限公司 2022年在秦创原平台支持下成立，基于西安电子科技大学微电子学院的研发团队，企业研究的硅基四族外延晶圆打破了国外的设备、技术封锁，解决了我国的“卡脖子”技术，带动了我国高端光电探测器 、硅光集成产业、超高速通讯器件等各个方向产品的升级。 陕西知芯外延半导体有限公司，主要研究具有硅基四族外延晶圆，在不同掺杂、厚度、纳米结构等参数下的成熟生长工艺，同时团队还研发出了基于硅锗外延晶圆的红外探测器芯片。 目前企业生产的外延晶圆以硅基四族材料为主，包括硅基锗、硅基硅锗，硅基锗锡等，可应用于红外探测器、激光雷达、光通讯、三四族材料硅基衬底等各个领域。 基于硅锗外延片的硅锗短波红外探测器，作为一种全新的短波探测器技术路径，其高集成度、低成本的优势，将能够成为代替传统材料实现短波红外大规模、各领域应用。
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上海朕芯微公司专注于晶圆中道制程代工服务，特别是功率器件的减薄和背面金属化制程（减薄背金）服务。 目前公司可以加工4inch、5inch、6inch、8inch和12inch晶圆，背面可以蒸镀TiNiAg、TiNiAu、TiNiAgSn等各种金属；晶圆减薄厚度：非Taiko制程可以加工到4mil；Taiko 公司秉持技术创新和品质优先的理念，不断提高晶圆加工技术水平。除硅晶圆之外，还可以加工GaN晶圆和SiC晶圆，不断满足客户各种定制化高规格要求。
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光中玻璃主营特种玻璃精密加工，以﹙特种﹚玻璃制成品为现阶段主要产出，涵盖晶圆相关产品，如玻璃晶圆、硅晶圆、石英晶圆，而主要应用于生物工程、集成电路、光学、电子等领域。 其中尤以：生物基因DNA测序微流控玻璃芯片、激光扩散片、微电子MEMS元器件、半导体和电子芯片元器件为主攻产品，并涉及半导体封装、芯片封装、UVA及UVC之LED封装﹙如盖板﹚、晶圆制程所需元器件、电子元器件
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Suna Optoelectronics 苏纳光电公司产品位于光通信产业链最上游，产品主要包括硅透镜、熔融石英透镜、硅基热沉及微槽、 InGaAs 激光器及探测器等，其中晶圆级刻蚀微透镜芯片是公司的核心产品，产品已服务130余家的国内外光模块企业。 在光通信之外，公司的晶圆级刻蚀微透镜芯片也广泛的应用于激光雷达、非接触测温（消费电子）、汽车微投影（迎宾灯等）、光栅尺等领域，已实现主流厂商的批量出货。 产品方案公司主要产品为硅基无源芯片（硅透镜、硅微槽）、熔融石英透镜、探测器/激光器单元及阵列芯片等，其中晶圆级刻蚀微透镜芯片是公司的核心产品。 无源芯片无源芯片 有源芯片晶圆级刻蚀硅透镜芯片熔融石英透镜微透镜阵列（MLA）硅基热沉/基板/平台有源芯片竞争优势晶圆级硅透镜是半导体芯片制造和光学两个学科的融合，有极高的技术门槛过去10年，国际上仅有瑞士两家企业能够生产 ，没有国产厂商，苏纳光电是全球的第三家全系列硅透镜生产商。
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Cor Energy 能华微电子能华半导体采用IDM全产业链模式，致力于硅基GaN（GaN-on-Si),蓝宝石基GaN（GaN-on-Sapphire), 碳化硅基GaN（GaN-on-SiC) 晶圆与器件的研发、设计、制造与销售 能华的6英寸/8英寸GaN晶圆和功率器件涵盖40V-1200V。 荣誉资质主要产品外延产品 8寸硅基外延片、6寸硅基外延片、碳化硅基外延片、蓝宝石基外延片功率器件 DFN5*6、DFN8*8、TO220、TO220F、TO252代加工平台光刻、刻蚀、TSV、PECVD
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Innoscience 英诺赛科8英寸 GaN-on-Si 晶圆量产线。 他们均来自世界一流的领先公司，在硅基氮化镓技术的开发和大规模量产方面拥有丰富的经验。 从一开始，英诺赛科就战略性地将采用8英寸晶圆，与6英寸相比，8英寸晶圆的器件数量比6英寸晶圆多80%。 同时，英诺赛科采用C-MOS工艺，以便将多年来在三极管生产领域积累的经验和优化措施应用在氮化镓晶圆的生产工艺中。今天，英诺赛科已实现了最初的规划。 目前，公司拥有两座8英寸硅基氮化镓生产基地，采用最先进的8英寸生产工艺，是全球产能最高的氮化镓器件厂商。目前，英诺赛科8英寸硅基氮化镓的产能达到每月10000片，并将逐渐扩大至每月70000片以上。
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RUILE 瑞乐半导体ATS 晶圆型中心校准片；AMS 晶圆型多功能测试片；ALS 晶圆型水平测试校准片提供定制化产品测温材质可选择硅晶片、蓝宝石等，提供多种尺寸的晶圆供选择，晶圆形状有圆形和方形等选择，测温点数：1-81点专业售前 ：TC Wafer晶圆测温系统、RTD Wafer晶圆测温系统（有线/无线）、On Wafer无线晶圆测温系统、定制型 Wafer晶圆测温系统，功能性校准片：AMS 晶圆型多功能测试片、ATS晶圆型中心校准片 、AGS晶圆型间隙量测片、VMS晶圆型厚度量测片、ALS 晶圆型水平校准片、AVS 晶圆型振动量测片、AVLS 晶圆型振动水平测量校准片等，为半导体企业提供高精度的晶圆测温解决方案和晶圆校准测量解决方案 ；3、TC Wafer晶圆测温系统，2至12寸晶圆温度测量耐高温；4、定制型 Wafer晶圆测温系统，2至12寸不同形状和材质晶圆温度测量耐高温；二、半导体晶圆校准测量系统产品1、AMS 晶圆型多功能测试片 ；4、VMS晶圆型厚度量测片，8至12寸晶圆现对腔体内晶圆刻蚀或薄膜沉积的厚度参数进行测量；5、ALS 晶圆型水平校准片，8至12寸晶圆快速测量晶圆载盒、FOUP、晶圆自动化搬运机械手、晶圆校准设备、装载锁
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SMC Diode Solutions /桑德斯2000年建成晶圆生产线，并不断扩建改造，形成4英寸和6英寸片的关键工艺生产线。 产品分类硅分立器件碳化硅产品硅圆片和晶粒
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环球晶圆得州工厂尚未开建 但第一阶段产能已被预订8成2022-07-01
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环球晶：硅晶圆明后年长约价将持续上涨...2022-06-22
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日媒：胜高(Sumco)、昭和电工将涨价20%-30%2022-06-10
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第一季度全球半导体晶圆出货量创新高2022-05-17
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硅晶圆厂商SUMCO表示已无法供应12英寸产品给非长约客户2022-05-13
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SEMI：全球Q1硅晶圆出货量创历史新高，供给将持续吃紧2022-05-05
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机构：全球硅晶圆紧缺 2024 年前难有缓解2022-04-11
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SK siltron计划投资1万亿韩元建新工厂 提升硅晶圆产能2022-03-23
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研究机构指出：硅原料大幅上涨 最高40%2020-08-10
