2023年二季度全球硅片出货量情况

江苏半导体协会 20230730

  • 半导体与集成电路
  • 硅晶圆
  • 市场分析

SEMI数据显示，2023年第二季度硅晶圆出货量达33.31亿平方英寸，环比增长2.0%。呈现回暖迹象，其中12英寸硅片出货量保持增长势头。

 

然而，经过两个季度的连续下降后，这一数字同比2022年第二季度的37.04亿平方英寸的硅出货量仍下降了10.1%。

 

2023年三季度出货量预计将出现季节性增长。

 

（JSSIA整理）

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