环球晶：本季营运面临挑战，美国新厂将在2025年第一季量产
芯片微头条
集微网消息，据中国台湾经济日报报道，环球晶董事长徐秀兰昨（2）日于法说会表示，受半导体市况不振影响，客户希望延迟拉货的产品增加，本季营运面临挑战，美国既有厂区扩产计划也将推迟一至二季。
徐秀兰预期，整体半导体市场状况应会逐渐于今年下半年或明年稍早复苏；就环球晶而言，今年第三、四季业绩可望回升，并优于第二季，但目前仍无法预估增幅。
谈到营运展望，徐秀兰坦言，现阶段市况延续去年下半以来的态势，受库存堆积、消费性电子需求下滑等多重因素影响，本季客户需求放缓，希望延迟拉货的产品增加，营运面临挑战，营收将较上季下滑。
徐秀兰提到，6英寸硅晶圆产能利用率从去年第四季就没有满载，目前约七成左右；8英寸、12英寸硅晶圆生产线今年首季仍满载，第二季客户需求放缓，相关产品线满载运作盛况不再，但仍维持在90％以上。
因应中长期发展，环球晶持续进行美国新厂与既有厂区扩产计划，前者将于2025年第一季量产，后者有些厂区进度因故稍微延迟一至二季。至于在意大利厂扩增12英寸产能的计划，徐秀兰说，该公司与欧洲相关单位持续有良好的沟通，但还必须等待正式结果。
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