消息称苹果M3芯片延期,新款MacBook和iPad今年无望问世

物联网智库 20230505

  • 消费电子
  • 台积电
  • M3芯片

IT之家 5 月 3 日消息,最新消息称,苹果公司原本计划在今年推出搭载 M3 芯片的新款 MacBook 和 iPad,但由于台积电的 3nm 工艺产能不足,导致 M3 芯片的交付时间被推迟到明年,这对于期待升级设备的苹果用户来说是一个令人失望的消息。

M3 芯片是苹果自研的下一代处理器,将采用台积电的 3nm 工艺制造,预计性能和功耗比目前的 M2 芯片有显著提升。M3 芯片将首先应用在 MacBook 和 iPad 上,为用户带来更流畅的体验和更长的续航。据悉,苹果原计划在今年发布多款搭载 M3 芯片的设备,包括 13 英寸带 Touch Bar 的 MacBook Pro、两种尺寸的全新设计的 MacBook Air,以及明年发布搭载 OLED 屏幕的 iPad Pro。

然而,由于台积电在 3nm 工艺上遇到了一些技术难题,导致产量不达标,无法满足苹果的需求。据推特爆料者 Revegnus 透露,苹果已经决定将 M3 芯片的推出时间推迟到了明年,也就意味着今年不会有任何一款搭载 M3 芯片的 Mac 或 iPad 问世。

当然,这并不代表苹果今年就没有新品可推了。苹果还将在今年发布搭载 A17 仿生芯片的 iPhone 14 系列,A17 仿生芯片也是采用台积电的 3nm 工艺制造,但由于 iPhone 是苹果最重要的产品线,销量远超过 Mac 和 iPad,因此苹果可能会优先保证 A17 仿生芯片的供应,而牺牲 M3 芯片的进度。

对于这一消息,建议持谨慎态度对待,毕竟这只是一个传言,并没有得到官方的证实。也许台积电在下半年会提高 3nm 工艺的产能,也许苹果会有其他应对策略。IT之家将继续关注这一消息,并及时带来最新报道。

查看全文

点赞

物联网智库

作者最近更新

  • 深度解析特斯拉最强自动驾驶芯片及视觉传感器
    物联网智库
    06-18 05:20
  • 芯片科技引领未来车联网,紫光展锐联合产业伙伴驱动智能交通新时代
    物联网智库
    2024-01-10
  • 探寻智能物联新范式|2023(第20届)中国物联网产业大会圆满落幕
    物联网智库
    2023-12-23

期刊订阅

相关推荐

  • 从MEMS专利数量分析我国MEMS传感器产业现状

    2019-03-28

  • 华为首款AI音箱:可通过HiLink开放协议控制19个家电品类

    2020-02-21

  • 当下MEMS技术应用概况及国内MEMS产业发展现状

    2019-03-28

  • 浅谈GPS天线中的四臂螺旋天线的一些应用

    2018-12-23

评论0条评论

×
私信给物联网智库

点击打开传感搜小程序 - 速览海量产品,精准对接供需

  • 收藏

  • 评论

  • 点赞

  • 分享

收藏文章×

已选择0个收藏夹

新建收藏夹
完成
创建收藏夹 ×
取消 保存

1.点击右上角

2.分享到“朋友圈”或“发送给好友”

×

微信扫一扫,分享到朋友圈

推荐使用浏览器内置分享功能

×

关注微信订阅号

关注微信订阅号,了解更多传感器动态

  • #{faceHtml}

    #{user_name}#{created_at}

    #{content}

    展开

    #{like_count} #{dislike_count} 查看评论 回复

    共#{comment_count}条评论

    加载更多

  • #{ahtml}#{created_at}

    #{content}

    展开

    #{like_count} #{dislike_count} #{reback} 回复

  • #{ahtml}#{created_at}

    #{content}

    展开

    #{like_count} #{dislike_count} 回复

  • 关闭
      广告