400亿市值!国内第三大晶圆代工厂上市
导语：据交易所公告，晶合集成5月5日在上交所科创板上市，公司证券代码：688249，发行价格19.86元/股，发行市盈率为14.36倍。
据交易所公告，晶合集成5月5日在上交所科创板上市，公司证券代码：688249，发行价格19.86元/股，发行市盈率为14.36倍。
截止下午14：14，N晶合(SH:688249)涨0.10%，现报19.88元，成交额40.16亿元，总市值近400亿元。晶合集成也是安徽首家成功登陆资本市场的晶圆代工企业。
年产126万片产能，连续四年营收倍增
晶合集成董事长蔡国智表示，2022年，晶合营收突破百亿元，连续四年实现倍增。
据悉，晶合集成主要从事12英寸晶圆代工业务，致力于研发并应用行业先进的工艺，为客户提供多种制程节点、不同工艺平台的晶圆代工服务。
目前晶合集成已实现150nm至90nm制程节点的12英寸晶圆代工平台的量产，正在进行55nm制程节点的12英寸晶圆代工平台的风险量产。其所代工的产品被广泛应用于液晶面板、手机、消费电子等领域，获得了众多国内外知名半导体设计公司的认可。
2020年-2022年间，晶合集成产能分别为26.62万片/年、57.09万片/年和126.21万片/年;营业收入分别为15.12亿元、54.29亿元和100.51亿元，年均复合增长率达到157.79%。近三年，随着公司产销量的提高，晶合集成的营业收入持续增长，盈利水平逐步改善。
背靠“最强风投”，晶合跻身全球晶圆代工前十
晶合连续四年实现业绩倍增，年营收突破百亿元，出货量破百万片，在TrendForce统计中，其于2022年第二季度，在全球晶圆代工企业中，成功跻身全球前十，营业收入排名全球第九。
从晶合集成股东名单看，其控股股东为合肥建投，合计控制晶合集成52.99%股份，而合肥市国资委持有合肥建投100%的股权，系公司的实际控制人。
合肥建投素有“最牛风投机构”的美名，扶持了包括蔚来、京东方、维信诺等在内的众多中国战略新兴产业公司，使合肥从一个长三角区域的边缘城市一跃成为炙手可热的中心地带。
另据Frost&Sullivan统计，截至2020年底，晶合集成已成为中国大陆收入第三大、12英寸晶圆代工产能第三大的纯晶圆代工企业(不含外资控股企业)，仅次于中芯国际和华虹半导体。
发力车用芯片市场
据悉，晶合集成也在持续布局供应吃紧的汽车电子等应用领域。晶合集成已完成110nm、90nm显示驱动芯片的AEC-Q100 认证，与部分客户合作开始车用芯片研发，截至2022 年第一季，达成110nm车载中控显示驱动芯片量产，90nm车载监控图像传感器芯片量产，以及90nm车载操控区AMOLED 液晶旋钮显示驱动芯片流片。
预计到2022年底，晶合集成的车用芯片产能可达每月5000片晶圆，之后每年将成倍数成长。晶合集成还将与整车厂、Tier1 供应商、面板、ODM、IC 设计公司等签订协议，串联整个供应链，互相绑定产品与产能。截至2021 年底，晶合集成总产能为每月10万片晶圆，未来设计总产能将达到每月32万片晶圆，可为车载提供更多产能。
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