鸿海与Vedanta在印度合建的晶圆厂将在Q4动工
据外媒报道,Vedanta与鸿海位于印度的合资工厂将在今年Q4动工。
Vedanta半导体部门主管里德(David Reed)在一份声明中表示,与鸿海合资在印度设立半导体厂的计划正在进行,该厂将在第4季动土,预计于2027年上半年获得盈利。公司也表示,鸿海已为该合资公司取得“生产级、高量的40nm技术”,也取得“发展级28nm技术”,但暂未披露技术的来源。
有报道指出,此次在印度生产半导体对于双方都是一项艰巨的任务。Vedanta正背负沉重债务负担,要实现大建晶圆厂的计划必须仰赖政府的资金协助。
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