新微半导体方瑞禹：蓄势待发，开启化合物半导体光电芯片代工“芯”征程
C114讯 5月11日消息（九九）由CIOE中国光博会与C114通信网联合推出的大型研讨会系列活动——“2023中国光通信高质量发展论坛”之第五场线上论坛“光芯片与高端器件技术研讨会”今日召开。
在研讨会上，上海新微半导体有限公司（简称“新微半导体”）副总经理方瑞禹博士表示，相比较传统的硅半导体芯片，化合物半导体光电芯片具有功能各异、结构丰富和材料多样等特点。近年来，针对多种终端应用，光电芯片呈现出高速度、大功率、低功耗和多功能集成等发展趋势。
根据权威预测，光电芯片在今后5-10年将达到16%以上的年复合增长率，其中在传统通讯领域，Datacom+Telecom的需求大于92%。与此同时，在车载雷达、卫星通讯等新兴领域对光电芯片的需求也在增加，其中DFB、EML、PD/APD和VCSEL等国内光电芯片年复合增长率在10%-16%之间。
方博士介绍，目前国内光电芯片厂商大多以IDM的运营模式为主，而新微半导体专注于代工模式，目标是为客户提供规模化、低成本和高质量的光电芯片代工服务。
方博士进一步介绍，新微半导体的核心业务是晶圆代工，代工的芯片产品适用于5G基站、光纤到户和汽车雷达等终端领域应用。为给客户提供更优质的产品和服务，新微半导体在晶圆良率、成本控制、质量保障和保密措施等四个关键方面下足功夫，倾注精力打造产品竞争力，提升客户服务能力，力争成为业内领先的化合物半导体芯片制造服务企业。尤其在晶圆良率方面，新微半导体通过自动化、在线监控与线下监测等多种方式避免了传统手动操作时可能带来的碎片和污染等事故，从而大大提升了光电芯片的良率。
除集成电路晶圆代工外,新微半导体亦致力于打造平台式的生态服务模式,为有特殊需求的客户提供外延制造、设计支持与晶圆/芯片测试等一站式配套服务，缩短客户产品进入市场的时间，为客户创造更多商业价值。
在配套服务方面，新微半导体拥有独立于产线之外的工程中心，其中配套有扫描电子显微镜（TEM）、双束聚焦离子束（FIB-SEM）以及微光显微镜（EMMI）等全套性能分析设备和失效分析系统，提供专注于化合物半导体从材料到器件全方位测试分析服务。
在质量管控方面，新微半导体通过PDCA流程实行全面、严谨的质量管理，确保工艺与产品的稳定性、高质量/高可靠性，并推动客户满意度的持续提升。
在信息安全方面，公司通过全面完整、科学有效的信息安全管理体系，保护用户信息安全。方博士强调，新微半导体始终不断完善和全面提升自身的信息安全管理水平，积极履行维护客户信息安全的责任，并将信息安全维护和管理真正内化到晶圆厂运营、技术研发和客户服务等各个方面，实现公司的可持续发展。 
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