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CompoundTekCompoundTek由硅光子及化合物半导体行业和技术专家创立，专注于硅光子和突破性化合物半导体技术，为迎接第四次工业革命做好准。 愿景成为硅光子和突破性化合物半导体技术领域首屈一指的晶圆代工服务提供商。
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OEIC 光电子先导院光电子先导院面向光子产业，专注于化合物半导体领域，创新性地提出并打造了“公共平台+专项基金+专业服务”的光电子芯片创新服务生态，持续破解光子产业创新主体在初始阶段“建不起产线、产品无法验证、产能无话语权 光电子先导院已经建成了光子芯片公共服务平台和先进光子器件工程创新平台，现拥有完整的工艺技术团队（超百人），拥有先进的化合物芯片关键设备100余台(套)，拥有百级到十万级洁净厂房8000㎡，具备砷化镓（GaAs ）等化合物半导体材料的光刻、刻蚀、薄膜制备等关键工艺能力，是集研发、中试、检测等全流程技术服务于一体的光电子芯片共性技术平台。 作为陕西“追光计划”的核心平台，光电子先导院正全力打造“化合物半导体+硅光”的光电子集成芯片创新服务平台，着力解决核“芯”技术受制于人的局面，积极打造光子领域世界一流创新生态系统。 公司技术团队研发经验丰富，化合物芯片研发实力一流，在化合物半导体材料外延生长、MOCVD技术研究、激光器芯片工艺流片等方面具有丰富经验。
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Sanan IC 三安集成三安集成电路是涵盖微波射频、高功率电力电子、光通讯等领域的化合物半导体制造平台；具备衬底材料、外延生长、以及芯片制造的产业整合能力，拥有大规模、先进制程能力的MOCVD 外延生长制造线。 ，变得更明亮、更节能、更健康，更触手可及因为三安人知道，半导体是现代工业的基石 21世纪10年代习惯“低头看路”的三安发现化合物半导体材料不仅可以发光更有高频、高速、高功率等等优势是下一代高性能微波通讯和能源转换的优良材料 5G高速网络、人工智能、智慧能源、电动汽车…压缩了时空，把世界变成平的化合物半导体将成为万物智慧互联的基石凭借“一竿子插到底”的产业精神与决心三安集成，应运而生概况>20年化合物半导体行业经验> 成功地将三安光电20年化合物半导体产业化经验，延伸至微波射频、滤波器、光技术和电力电子领域，一跃成为专注于化合物半导体产业，提供产品和服务最全面的专业平台。 全球布局汇聚全球化合物半导体研发力量，为客户创造价值面向未来市场需求，积极布局先进产能。研发中心厦门、硅谷、东京制造基地厦门、泉州、长沙销售据点中国、日本、韩国、美国、欧洲
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华兴激光江苏华兴激光科技有限公司 成立于2016年2月，是一家专注于化合物半导体光电子外延片研发和制造的高新技术企业，主要基于先进半导体技术制备以磷化铟（InP）、砷化镓（GaAs）为基底的不同结构和功能的光电子外延片 公司位于江苏省徐州市邳州市经济开发区半导体材料与设备产业园，占地30亩，建筑面积2.3万平方米，其中百级、千级、万级洁净车间5000余平方米。 公司技术团队通过长期自主研发和迭代，掌握化合物半导体光电子芯片材料核心技术，已累计获得授权专利50余项。 公司秉承“诚信、务实、创新、精准、高效”的企业价值理念，致力成为世界一流化合物半导体材料供应商。
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浙江嘉辰浙江嘉辰半导体有限公司 是一家技术领先的系统级异构集成结构设计、封装测试和技术服务公司，为客户提供系统级异构集成封装的设计技术支持、研发验证、产品认证、封装测试、供应链管理、物流仓储服务等全方位服务。 浙江嘉辰半导体有限公司成立于2021年1月，5年总投资额2.5亿元，位于位于浙江省嘉善县经济开发区，现有10000平方米厂房在运营中，另有40000平米厂房筹建中。 科研院所深度合作，在后摩尔定律时代，通过高集成度的晶圆级（WLP）、2.5D/3D、系统级（SiP）封装技术和高性能的倒装芯片和引线互联封装技术，为网络通讯、移动终端、高性能计算、车载电子、大数据存储、人工智能与物联网 Filter等，累计出货量超过5亿颗，遍及国内外品牌客户，支持包括高通、联发科和展讯在内的主流手机平台；核心团队10年以上射频功放芯片研发和产品运营经验，对于本领域和产业链的上下游有着深入的理解，包括化合物半导体材料 、射频微波集成电路设计、晶圆制造、封装测试、移动通信和物联网等。
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EPIHOUSE 全磊光电全磊光电股份有限公司 成立于2016年，总部位于美丽的海滨城市厦门，专注化合物半导体外延片材料的研发、生产和销售，主要为光电子和微电子行业客户提供光通信、数据中心、智能传感等应用的高品质外延片，包含InP 全磊光电在厦门总部建有化合物半导体研发中心和生产制造基地，并在苏州工业园区设有全资子公司苏州全磊光电有限公司。 全磊化合物半导体研发中心是公司的核心研发机构，拥有一支由国内外行业专家、博士、硕士组成的核心团队，是该行业的领军团队。 研发中心拥有先进的研发设备和器件仿真软件系统，重点面向光通信、5G、物联网、智能传感等领域开展化合物半导体材料的研究工作，并发展与国内外化合物半导体研究机构的全方位合作关系。 随着厦门总部基地规模的进一步扩大，全磊光电将发展成为行业内化合物半导体龙头企业，为物联网、5G网络、人工智能、大数据等领域提供强劲的中国“芯”。
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芯电半导体芯电半导体（上海）有限公司 于2009年03月03日在自贸区市场监督管理局登记成立。法定代表人高永岗，公司经营范围包括半导体（硅片及各类化合物半导体）集成电路芯片制造等。
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Magnet-MAX 麦吉克斯Magne-MAX 是一家化合物半导体IDM公司，专注化合物半导体材料、锑化铟单晶材料、高灵敏度霍尔芯片及光、磁传感器的研发、生产、销售。 设备和多条产品线的运营能力： 半导体锑化铟晶圆、磁传感器芯片生产产线和磁传感器生产产线。
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HXM 华芯微电子公司专注于射频化合物半导体晶圆代工业务，面向手机、WiFi路由器、基站、卫星通讯、雷达应用等高、中、低频射频应用终端市场，涵括物联网、车联网、移动穿戴装置、光通讯、光传感装置等应用场景，皆为未来主流的新兴产业 2023年07月05日 华芯半导体砷化镓总部研产基地项目打桩动工。2024年01月15日 华芯半导体砷化镓总部研产基地项目厂房已实现全面封顶。 III-V族化合物砷化镓（GaAs）、磷化铟（InP）及衍生化合物以其直接带隙结构、禁带宽度和优秀的电子迁移率，毋庸置疑地成为HBT器件的最佳材料。 HEMTHEMT 高电子迁移率晶体管（High Electron Mobility Transistor, HEMT）是一种复合半导体场效应晶体管（FETs），它使用两种具有不同能隙的材料，通常包括一个宽禁带半导体 III-V族化合物半导体因其高电子迁移率、击穿场强和更易得的异质结构，能实现HEMT器件高速、高功率和稳定性等多项优秀性能。
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GAN Semiconductor 格恩半导体安徽格恩半导体有限公司（以下简称“格恩半导体”）成立于2021年8月，由国内外化合物半导体芯片领域的领军人才联合创立，位于安徽省六安市金安经济开发区。项目总投资额20亿元，于2022年6月建成投产。 格恩半导体聚焦于化合物半导体细分领域，专注于高性能、高功率、高可靠性半导体光电芯片核心技术开发及产业化，现已申请专利200余项，其中发明专利占比90%以上，拥有覆盖化合物半导体激光器芯片设计、外延生长、 芯片制造、封装测试等全系列工程技术能力及量产制造能力，深耕于高端化合物半导体芯片的研发、生产和销售，立志成为化合物半导体行业领军企业。 格恩半导体将实现高端化合物半导体芯片国产化，尤其是公司研发生产的大功率激光芯片突破国际封锁实现国产自给，解决国内应用端芯片依赖进口的“卡脖子”问题。 同时，推动国内高端化合物半导体芯片产业不断做强做优做大，助力国内半导体芯片产业的高质量发展。主要产品激光器发光二极管光电探测器代工业务
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三安光电谈LED芯片价格波动、产能、订单量、未来业务重点等问题2022-05-20
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手机供应链库存调整，PA 相关化合物半导体成重灾区2022-05-01
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SEMI中国化合物半导体标准技术委员会2022 春季会议在线顺利召开2022-04-29
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LEKIN完成对LG Innotek光电化合物半导体资产的收购2022-03-16
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全国政协委员黄立：对特殊半导体产业要加大扶持力度2021-03-08
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珠海正式印发珠海高新区集成电路产业发展规划2020-08-04
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四川邛崃再添两个半导体项目2020-07-01
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四川邛崃再添两个半导体项目2020-06-28
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卓胜微入局！GCS化合物半导体项目前景可期2020-06-11
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市场需求热 化合物半导体崭露头角2020-05-26
