加价抢晶圆代工产将演变为一种常态现象
近日瑞萨电子一条12英寸芯片生产线发生火灾进一步加据了汽车芯片供应短缺，业内人士指出，芯片供应商提供更高的价格以赢得晶圆代工厂更多产能支持将成为一种新常态。
近日瑞萨电子一条12英寸芯片生产线发生火灾进一步加据了汽车芯片供应短缺，业内人士指出，芯片供应商提供更高的价格以赢得晶圆代工厂更多产能支持将成为一种新常态。
digitimes报道称，业内人士透露，今年台积电8英寸和12英寸晶圆厂的成熟工艺产能已被预订一空，甚至压缩了普通消费类芯片的生产。“汽车芯片和其他芯片供应商将别无选择，只能自愿提高报价，争取2022年更多的产能。”业内人士补充说道。
除了汽车芯片外，几乎所有其他类型的IC产品也日益供不应求，包括电源管理IC、显示驱动IC、网络芯片、HPC芯片、5G和AI芯片。业内人士称，目前这些芯片都处于最低库存水平，预计未来几年将保持强劲的需求势头，至少在2022年上半年，整体半导体产能将保持高利用率。
该报道指出，实际上芯片厂商和系统厂商已经与台积电就2022年甚至2023年的产能分配进行了深入谈判。业内人士表示：“除了像苹果这样的重量级客户，他们将面临由纯代工公司执行的浮动定价系统，代工成本将继续螺旋上升。”
另外，上述人士称，为了获得台积电、联电、VIS、力积电的产能，芯片供应商未来必须为其8英寸和12英寸晶圆制造服务提供高于代工设定的价格。
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