合盛硅业子公司成功研发碳化硅半导体材料并具备量产能力
大半导体产业网信息，5月21日晚间公告称，合盛新材 2 万片宽禁带半导体碳化硅衬底及外延片产业化生产线项目已通过验收，并具备量产能力，6英寸晶体良率达到90%，外延片良率达到95%；产品得到市场的积极反馈，合盛新材的6英寸衬底和外延片已得到国内多家下游器件客户的验证，并顺利开发了日韩、欧美客户。同时，合盛新材8英寸衬底研发顺利，已经实现了量产。
据悉，公司积极增加工业硅、有机硅、多晶硅&光伏全产业链、碳化硅及芯片产业的规模投入。目前碳化硅衬底产业呈现美国企业全球独大的格局，提高碳化硅衬底材料的国产化率、实现进口替代是我国半导体行业亟需突破的产业瓶颈，公司研发成功后，可以进一步推动碳化硅工艺技术进步，实现进口替代，保障第三代半导体材料的可持续发展。
据了解，公司通过合盛新材布局第三代半导体产业的研发与制造。合盛新材位于浙江省慈溪市周巷镇，是一家专业从事半导体材料研发和生产的高新技术企业。截至2022年底，“宽禁带半导体碳化硅衬底及外延片产业化生产线项目”已累计投资 46,208.38万元。
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