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严选碳化硅衬底厂家，提供从碳化硅衬底设计、研发、生产制造深耕产品，打造值得信赖的传感器品牌，解决选品、技术支持问题，实现采购放心、售后无忧。
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SemiQ是一家总部位于美国的碳化硅 (SiC) 功率半导体器件和材料开发商和制造商，包括：SiC 功率 MPS 二极管（650V、1200V、1700V）碳化硅模块碳化硅功率MOSFETSiC 定制模块碳化硅裸片 SemiQ（以前称为 Global Power Technologies Group）于 2012 年开始在其位于南加州的总部开发碳化硅技术，该公司还在那里种植 Epi 并设计设备。 为了降低客户的风险，SemiQ 正在构建一个具有多个来源的完全冗余供应链，用于：碳化硅衬底组装和测试工厂SiC外延晶圆仓库碳化硅晶圆制造
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HMT 恒迈瑞材料Driver IC) 的选型及应用；COF IC柔性封装基板(COF Film) 的设计、开模定制、封测；化合物半导体材料：4H-N型/4H-SI型SiC Ingots晶棒，SiC晶圆切割片，SiC双抛衬底片 ，碳化硅同质外延片；氮化镓GaN衬底片Free-Standing Substrate/ Gan-On-SAP Template, 各类GaN Epitaxy Wafer 外延片 GaN-On-SiC/GaN-On-Si
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Bestirpower 萃锦半导体应用领域充电桩碳化硅（SiC）作为一种先进的半导体材料，其在电动汽车行业中的应用前景广阔。 电动汽车碳化硅器件助推充电桩革命，降本增效实现电动车快速充电汽车电动化趋势目前已经是一个全球共识，由此带来了充电桩行业的爆发式增长。 同时，碳化硅功率器件作为第三代功率半导体技术，因其耐高压，高开关频率和耐高温等优势在充电桩行业中的大规模应用，也必将是大势所趋。 要解决这些充电行业中的痛点，越来越多的电力电子工程师开始寻求第三代功率半导体碳化硅解决方案。 为了提升充电模块的功率密度、缩短充电时间并提升电能转换效率，作为国内较早进入碳化硅领域的萃锦半导体，推出了一系列针对充电桩行业的碳化硅解决方案。
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ACM Research 盛美半导体设备应用于逻辑和存储芯片制造电镀设备应用于双大马士革电镀工艺先进封装电镀设备应用于晶圆级封装涂胶设备应用于晶圆级封装显影设备应用于晶圆级封装湿法刻蚀设备应用于晶圆级封装，精确控制刻蚀湿法去胶设备应用于晶圆级封装 双管齐下的高效率清洗无应力抛光设备应用于双大马士革和晶圆级封装晶圆制造Post-CMP清洗设备应用于硅片和碳化硅衬底制造单片清洗设备应用于大硅片制造领域晶圆正
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