三安意法半导体项目预计年内亮灯通线

感知客 20240223

  • 半导体与集成电路
  • 碳化硅衬底

据西部科学城官方微信报道，位于西部（重庆）科学城的三安意大利半导体项目主厂房已封顶，室内装修和设备采购正在进行中。预计年内照明线路将比原计划提前2个月。

相关负责人表示，乐观预计衬底厂和芯片厂将于今年8月和11月分别点亮投产。

据报道，该项目包括一家汽车级功率芯片制造商和一家为其提供碳化硅衬底的材料供应商。其中，汽车级功率芯片制造商由国内化合物半导体龙头企业三安光电和国际半导体巨头意大利半导体合资企业设立，总投资约32亿美元。生产后，每年可生产48万块8英寸碳化硅汽车级MOSFET功率芯片，处于行业领先水平。

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