国产碳化硅前五大厂
国产碳化硅（SiC）领域的前五大厂商主要包括以下企业（排名不分先后，按综合实力及产业布局列举）：
1. 三安光电（600703）
核心优势：国内碳化硅垂直产业链龙头，涵盖衬底、外延、芯片及器件的全链条布局。其子公司湖南三安已建成6英寸碳化硅产线，月产能达1.2万片，并与意法半导体合作建设8英寸碳化硅晶圆合资厂，规划产能10000片/周。
技术突破：2023年与意法半导体签署协议，推动8英寸碳化硅量产，并计划建设配套衬底厂，年产能48万片。
2. 华润微（688396）
产业布局：作为IDM（垂直整合制造）企业，华润微覆盖芯片设计、晶圆制造到封装测试全流程。2020年推出工业级SiC SBD器件，2021年量产SiC MOSFET，2022年碳化硅器件销售规模同比增长2.3倍，车规级产品已送样测试。
产能规划：6英寸商用碳化硅晶圆生产线已投产，目标2023年宽禁带半导体销售超亿元。
3. 天岳先进（688234）
技术领先：专注碳化硅衬底，具备6英寸和8英寸量产能力，产品覆盖导电型和半绝缘型衬底。其8英寸衬底技术打破国际垄断，市场份额居国内前列。
应用领域：产品应用于新能源汽车、光伏及5G通信，是国内少数能批量供应大尺寸衬底的企业之一。
4. 士兰微（600460）
全产业链布局：通过子公司士兰明镓布局碳化硅芯片制造，2023年完成第一代SiC MOSFET开发并送样车用模块，规划月产能6000片6英寸晶圆。
资本投入：募资65亿元建设碳化硅功率器件生产线，达产后年产能将达14.4万片芯片。
5. 同光半导体
技术突破：专注于碳化硅衬底，2023年成功量产8英寸导电型碳化硅单晶衬底，保定厂区布局500余台晶体生长炉，年产能20万片。其技术填补国内空白，成为全球少数实现大尺寸衬底量产的企业。
行业地位：2024年入选胡润全球独角兽榜，估值115亿元，技术专利超70项。
其他重要厂商
泰科天润：国内碳化硅功率器件产业化领军企业，覆盖650V-3300V全系列产品，湖南6英寸产线产能扩至10万片/年。
斯达半导体（603290）：车规级碳化硅模块已批量供货，自主芯片的SiC MOSFET模块进入主驱控制器市场。
基本半导体：汽车级碳化硅模块定点近20家车企，深圳产线规划年产能7.2万片6英寸晶圆。
国内碳化硅行业呈现梯队化竞争，第一梯队企业如三安光电、天岳先进等已实现全产业链布局；第二梯队聚焦特定环节（如衬底或器件制造）。从区域分布看，江苏、山东、湖南等地产业集群效应显著。技术趋势上，8英寸衬底和车规级器件是未来竞争核心。
备注：以上数据来源于网络，前后顺序不涉及行业排名，如有影响请告知删除，谢谢
如需更详细的企业动态或区域布局分析，可参考相关行业报告及企业公告。
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