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北京晶圆电子北京晶圆电子有限公司（简称：晶圆电子，英文简称：JOINTECH）自2008年成立以来，一直专注于革新性半导体元器件的推广，持续为客户和原厂商提供卓越的价值——不仅具备完整的客户服务链条——而且凭借专业的技术支持 晶圆电子从2010年初起成为SiTime大中华区授权分销商，至今已服务客户超过6000+，其中上市公司超过百家。 受益于SiTime广泛的MEMS时钟产品组合，灵活的可编程制造工艺，更高的可靠性技术创新，晶圆电子帮助众多客户实现了产品差异化设计，简化了晶振采购的供应链流程，提升了采购效率和库存备货的灵活性，为加快用户产品上市周期提供了直接帮助 晶圆电子一直秉持“专业服务，创造价值”的企业价值观，以“客户赞赏，员工满意”的经营目标，与产品共享“生生不息，振荡不止”的奋斗精神，延续“把握精准，永不停振”的合作思想。 晶圆电子未来的发展永远离不开您的大力支持和鼓励帮助，期待与您共同创造更大的价值。
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东莞晶汇半导体东莞晶汇半导体有限公司 成立于2000年8月，位于化境优美的东莞市黄江镇裕元工业区，拥有千级/百级的净化生产车间。 公司主要从事于专业4-12寸各类晶圆加工，通过不断引进先进的半导体设备和技术，为客户提供晶圆测试(CP)，晶圆研磨（减薄），晶圆切割，晶圆挑选；各类集成电路板的外观检查等服务。
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Gongjin Micro 共进微电子1、主营业务（1）标定测试；（2）封装服务；（3）可靠性实验室标定测试测试能力包括晶圆测试、CSP测试和成品级测试能力。 封装服务支持完整的封装能力，涵盖从晶圆研磨、切割到前段工艺的固晶、引线键合、点胶、贴盖、回流焊，以及后段工艺的注塑成型、打标、切单。
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上海朕芯微公司专注于晶圆中道制程代工服务，特别是功率器件的减薄和背面金属化制程（减薄背金）服务。 目前公司可以加工4inch、5inch、6inch、8inch和12inch晶圆，背面可以蒸镀TiNiAg、TiNiAu、TiNiAgSn等各种金属；晶圆减薄厚度：非Taiko制程可以加工到4mil；Taiko 公司秉持技术创新和品质优先的理念，不断提高晶圆加工技术水平。除硅晶圆之外，还可以加工GaN晶圆和SiC晶圆，不断满足客户各种定制化高规格要求。
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Nuvoton 新唐科技新唐科技专注于开发微控制/微处理、智能家居及云端安全相关应用之IC、电池监控IC、影像感测IC、IoT应用IC、半导体组件等产品，相关产品在工业用、车用、通讯用、消费电子及计算机市场皆具领先地位；此外，新唐科技拥有的6吋晶圆制造厂 ，具备多样性制程技术能力，提供专业化晶圆代工服务。
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灼晶科技灼晶科技（上海）有限公司于2020年4月成立于上海，致力于半导体工厂和设备厂商的产品及服务供应。 产品范围包含了晶圆运送全套解决方案，包括：晶圆自动及手动传输工具、晶圆展示器、宏观检测台、晶圆真空吸笔、晶圆机械抓手、光罩抓手、晶圆盒及光罩盒自动及手动开盒器、晶圆及光罩料盒等。 可为半导体前道晶圆设备工艺腔体的清洗及镀层服务，特别是ETCH、PVD、CVD等。可支持研发项目的电源柜体设计及UPS系统配套。立足于中国半导体市场，提供优质的产品及卓越的服务。 灼晶科技（上海）有限公司致力于精致开发，非标配套，围绕核心需求拓展到整体解决方案，布局未来发展驱动点，随着时间的发展，可以形成产业链，开展集团化经营。
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HXSMC 华鑫微纳安徽华鑫微纳集成电路有限公司 是国内领先的8英寸集成电路晶圆代工企业之一，也是国内领先的“开放式、定制化MEMS智能传感器核心器件代工平台基地”，拥有成熟的工艺制造能力、产能优势，向客户提供集成化、柔性化晶圆代工与技术服务 主要从事微机电系统、微系统集成以及特种半导体器件相关产品的研制、生产、销售，与MEMS、微系统集成以及特种半导体器件有关的工艺开发服务、晶圆代工服务、晶圆级封装测试服务、技术咨询以及其他相关的技术服务。 公司拥有国际一流的技术储备、优秀的MEMS领域的领军人物以及专业技术人才团队，成员来自国内一线晶圆代工厂，毕业于北京大学、复旦大学、哈尔滨工业大学、吉林大学、西安电子科技大学等多所国内知名院校，具有深厚的专业知识 公司建设的智慧能源、智慧厂务、智慧排产以及智慧上料等智慧互联、协同管理方案，进一步提升平台的智能化、自动化水平，将为业界设计企业提供高质量的晶圆代工服务。
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Sky Semiconductor 云天半导体主营业务包括:晶圆级三维封装(WLP)、晶圆级扇出型封装(WL-F0)、系统级封装(SiP)及模块(Module)、IPD无源器件制造、高密度2.5D转接板(基于TGV技术)和高精度天线制造等，广泛应用于射频 云天半导体拥有卓越创新能力，具备从4寸、6寸、8寸到12寸全系列晶圆级系统封装和精密制造能力。 主要产品晶圆级三维封装(WLP)、晶圆级扇出型封装(WL-F0)、系统级封装(SiP)及模块(Module)、IPD无源器件制造、高密度2.5D转接板(基于TGV技术)和高精度天线制造等应用领域射频、功率器件
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ACM Research 盛美半导体适用于前沿 IC 工厂的先进生产工具我们的多产品工具组合支持 IC 和复合半成品制造、晶圆级封装和晶圆制造我们的产品支持广泛的工艺步骤，包括单晶圆和批量湿法清洗、电镀、热沉积、无应力抛光、PECVD 和跟踪 我们是谁ACM Research 是一家全球性的世界级设备制造商，提供广泛的产品组合，服务于 IC、化合物半导体、晶圆级封装和晶圆制造市场。 LPCVD、氧化、退火和ALDPECVD设备应用于逻辑和存储芯片制造电镀设备应用于双大马士革电镀工艺先进封装电镀设备应用于晶圆级封装涂胶设备应用于晶圆级封装显影设备应用于晶圆级封装湿法刻蚀设备应用于晶圆级封装 ，精确控制刻蚀湿法去胶设备应用于晶圆级封装 双管齐下的高效率清洗无应力抛光设备应用于双大马士革和晶圆级封装晶圆制造Post-CMP清洗设备应用于硅片和碳化硅衬底制造单片清洗设备应用于大硅片制造领域晶圆正 、背面清洗工艺我们服务的行业IC 和化合物半导体制造系统 晶圆级封装系统晶圆制造和回收
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Unionwafer 众晶半导体江苏众晶半导体有限公司成立于2019年12月，公司坐落于中国半导体发展的前沿地江苏无锡新加坡工业园（行创4路19-7号）。 众晶2020年主要导入代工模式，优先开启晶圆隐形激光切割代工服务，主要针对Si/SiC/LiT等半导体材料切割；另公司在2021年1月顺利导入棱镜裂片/排片设备的制造。 克服困难，进行热电堆等新冠疫情配套产品所用晶圆的切割生产。得到工信部的两次表彰，同时国务院也发函感谢。2020年11月通过ISO9001质量认证。
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HORIBA Instruments, Inc. GR-300 Series 压力控制器
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Flow Technology （FTI） EL 1100 Series 电磁流量计
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北京精科智创 HTR-4立式4寸快速退火炉（芯片热处理设备） 压力传感芯片
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LumaSense Technologies, Inc. IN 5&9 plus 数字测温仪
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北京清大天达光电科技 非制冷探测器测试机 红外传感器制造生产设备
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Siemens 西门子 SITRANS F M MAG 1100 and MAG 1100 HT 流量计
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Precise Instrument 普赛斯仪表 PMST-2200V 半导体测试设备
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ABB Process Automation 过程自动化事业部 OriMaster FPD500 液体流量计
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