丹阳延陵镇计划实施博蓝特第三代半导体碳化硅衬底项目

传感学院 20240119

  • 第三代半导体
  • 碳化硅衬底
  • MEMS

据丹阳延陵镇官方微信报道，1月18日，浙江博兰特半导体技术有限公司与延陵镇就博兰特第三代半导体碳化硅衬底项目的实施进行了深入谈判。

据悉，博兰特计划在延陵镇投资10亿元建设年产25万片的6-8英寸碳化硅衬底，预计项目建成后年销售收入15亿元。

数据显示，浙江博兰特半导体技术有限公司成立于2012年，采用国际领先的光学、半导体制备技术，采用先进的新型半导体材料加工设备，致力于Gan基LED芯片（图形）衬底、第三代半导体材料碳化硅、MEMS智能传感器研发和产业化。

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