三星电子拟向联华电子出售400套晶圆厂设备

4月17日消息，据英文媒体报道，与联华电子签署了图像传感器代工协议的三星电子，还计划向联华电子出售数百套晶圆厂的设备，以支持后者建设芯片代工厂。

从英文媒体的报道来看，三星电子是计划向联华电子出售400套晶圆厂设备，这些设备将安装在联华电子的P6工厂。

联华电子的P6工厂，目前尚未投产。外媒在报道中提到，联华电子的这一工厂是计划在2023年开始大规模量产，他们希望P6工厂具备每月27000片晶圆的产能。

外媒在报道中还提到，计划2023开始大规模量产的联华电子P6工厂，将主要采用28nm工艺为相关客户生产芯片，包括图像传感器和显示驱动芯片。

外媒在报道中表示，考虑到三星电子此前与联华电子签署了图像传感器代工协议，联华电子的P6工厂，也将主要用于为三星电子代工相关的芯片。

今年年初，联华电子曾宣布他们今年是计划在工厂建设方面投资15亿美元，而三星电子计划向他们出售的400套设备，预计不在此前计划的15亿美元之中。

三星电子自身也是全球重要的芯片代工商，市场份额还要多于联华电子，技术也领先于联华电子，他们目前的制程工艺已到了5nm，量产的时间只略晚于台积电。机构的数据显示，今年一季度，三星电子在全球芯片代工市场的份额为15.9%，虽然不及台积电的54.1%，但高于联华电子的7.4%。

从外媒的报道来看，三星电子将部分图像传感器交由联华电子代工，是因为市场对三星电子的图像传感器需求强劲，但他们自身的产能，无法满足强劲的需求。

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