无锡集成电路政策3.0发布
6月6日，无锡召开集成电路专项政策新闻发布会，发布《关于加快建设具有国际影响力的集成电路地标产业的若干政策》。
无锡日报指出，本次发布的产业新政是在2016年无锡首次发布集成电路产业专项政策基础上的第3次迭代，堪称是专项政策3.0版本，从政策的系统性、针对性、创新性和补贴力度四个方面实现了优化升级。
补贴力度方面，新政在原有基础上，增加了资金总量，加大了补贴比例，提高了额度上限，将原有的专项资金提高了3倍，增加至3亿元。
新政包含支持总部经济发展、引进优质设计企业、培育集成电路“链主”企业、培育“专精特新”企业、鼓励企业上市等5项条款。对于经认定为总部的集成电路企业，最高可给予6000万元奖励；对于招引的优质设计企业，给予最高500万元一次性扶持；对于制造业单项冠军、专精特新企业均给予扶持；培育更多集成电路上市企业，壮大集成电路上市企业“无锡板块”。
从设计、制造、封测、装备和材料各个环节入手，涵盖了产业规模、创新发展、重大项目、人才引育、产业协同、产业环境等六个方面，形成了全方位多角度的政策系统。
新政包含了支持引育战略科学家、支持高水平创新创业、支持重点企业聘任关键人才、支持院校加强人才培养、支持各类人才安心发展等5项条款。对新引进的集成电路顶尖人才团队，参照“太湖人才”系列政策，“一事一议”给予最高1亿元资金支持，对符合条件的创新创业领军人才团队，给予最高1000万元的资金支持；对于企业聘任关键人才，奖励条件更加直接明了：每人每年不超过50万元，单个企业不超过500万元，有利于企业聘任人才。
新政从人才引进培育、产业协同发展、产业环境提优等6方面制定了36条政策意见，对无锡市集成电路产业存在的短板弱项进行精准扶持，尤其在数字高端芯片产品较少、高端人才引进困难、关键核心技术遇难题、装备材料推广应用难等问题上，都制定了明确的条款。
新政明确，开展核心技术攻关主要以“太湖之光”揭榜攻关项目为着力点，加大扶持力度，最高突破到1000万元；流片补贴突出导向性，重点支持“两圈两链”，一般产品最高300万元、高端产品最高600万元；支持我市集成电路设计EDA工具的研发、推广和应用；支持建设高水平创新载体主要对新认定的集成电路国家级和省级创新中心给予支持，最高给予5000万元扶持；对企业设立海外研发中心给予运营补贴，支持企业加强海外布局。
值得关注的是，新政首次创新性地提出对通过汽车电子车规级认证的企业和产品给予补助。同时鼓励企业以产品为牵引，对面向信创芯片、汽车电子等重点领域的集成电路首轮流片，分档给予研发支持和补贴。
针对集成电路专用装备材料实施全流程扶持。设置“首台（套）重大技术装备保险”和“鼓励集成电路装备首台（套）认证”等条款进行保障；鼓励引导有条件的中小企业和有能力的传统企业切入装备零部件赛道，积极与半导体设备企业对接；加快推进集成电路装备和材料特色园区建设。
（来源：无锡日报/JSSIA整理）
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