32亿美元!三安意法8英寸碳化硅项目在重庆签约

科技消息 20230609

  • 半导体制造
  • 汽车电气化
  • 碳化硅器件

图源:重庆发布

集微网消息,6月8日,三安光电股份有限公司与意法半导体集团在渝签署重庆市三安意法碳化硅项目合作协议。

重庆发布消息显示,根据协议,意法半导体与三安光电将在渝成立合资公司,积极推动三安意法碳化硅项目建设。当天,意法半导体还与彭水县人民政府签署合作备忘录。

重庆市委书记袁家军表示,意法半导体集团是全球半导体龙头企业,三安集团在全球半导体领域具有重要影响力。此次签约落地的旗舰项目具有战略性、基础性,对重庆未来发展意义重大。我们将强化要素和服务保障,组织精兵强将,与企业携手推动项目快速启动建设、快速投产达产,努力打造成高质量、高效率、高效益的优质安全项目。希望企业抢抓发展新机遇,加大在渝投资力度,不断延伸产业链,积极探索更宽领域合作,推动更多项目落地重庆。

意法半导体集团总裁兼首席执行官让·马克·奇瑞说,我们将携手合作伙伴,与重庆一道,全力推动项目早日投产达产,更好支持中国的低碳发展、数字能源和电气化进程,履行企业社会责任,助力重庆高质量发展。

三安集团董事长林秀成说,将竭力以最先进的技术、最高精尖的设备、最有经验的管理团队、最成熟的产业发展经验,以最快速度推动项目早日建成投产,为重庆经济社会发展添砖加瓦。

“意法半导体中国”9日消息称,双方将在重庆建立一个新的8英寸碳化硅器件合资制造厂。新的SiC制造厂计划于2025年第四季度开始生产,预计将于2028年全面落成,届时将更好地支持中国的汽车电气化、工业电力和能源等应用日益增长的需求。同时,三安光电将利用自有SiC衬底工艺,单独建造和运营一个新的8英寸SiC衬底制造厂,以满足该合资厂的衬底需求。

该合资厂将采用意法半导体SiC专利制造工艺技术,专门为其生产SiC器件,作为意法半导体专用晶圆代工厂以满足客户需求。该合资厂全部建设总额预计约达32亿美元,其中未来5年的资本支出约为24亿美元,资金来源包括来自意法半导体和三安光电的资金投入、来自重庆政府的支持以及由合资企业向外贷款。(校对/赵碧莹)

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