全球半导体库存Q1分析：车规MCU和IGBT交货时间依然在延长
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集微网消息，（文/周宇哲）行业资深调查机构对2023年第一季度的半导体库存情况进行了调查与总结。报告显示：库存半导体供应链跟踪指数(GIISST)在适度盈余区域内向上移动；半导体需求疲软导致供应链各个阶段的库存过剩；许多芯片类型的库存从短缺中恢复，在某些情况下随着设备平均售价的下降而走向供过于求；晶圆代工利用率预计将在2023年第二季度触底回升至78.2%，较2022年第二季度下降16.7%。随着需求复苏，利用率预计将在2023年下半年开始改善。
报告采用的数据分析模型是GIISST。GIISST是衡量整个供应链中半导体库存状态的单一数字——从代工厂、芯片供应商、分销商、电子制造服务/合同电子制造商(EMS/CEM)到OEM。该指数提供了整个供应链的当前库存水平与基于远期库存天数的行业平均值的“理想”库存水平的比较视图。同时，该指数考虑了库存的总价值——包括原材料、在制品和成品——以减轻价值链中供应商遵循的不同库存维护实践所产生的任何差异。
报告指出，由于2023年第二季度的需求反弹，加上代工厂和半导体供应商的生产节流，预计该指数将大幅下行。但是，该指数将在整个2023年保持在盈余区域（库存量超出正常范围）。
报告表示，库存指数将在整个2023年保持在盈余区内，对所有主要芯片类别的价格构成下行压力。机构指出，2023年第2季度库存指数见顶，生产节流和消费需求反弹将导致该指数在2023年第二季度下行。同时，由于需求强劲，汽车和工业市场的短缺情况持续存在。随着订单积压的减少，传统芯片的交货时间将在2023年第二季度得到改善。
同时，报告显示，供应链在22年第4季度与23年第1季度库存指数均呈上升趋势，均存在适度盈余。晶圆需求疲软和IC库存消耗放缓导致代工厂库存严重过剩，迫使代工厂向批量客户提供折扣；在2022年第四季度见顶并在2023年逐渐回落之后，内存在2024年走向供应不足；且在2022年第四季度经历了库存严重短缺的分销商、EMS/CEM和OEM库存进入表现出季节性行为的正常区域。
模拟芯片的库存方面，报告预测将在2023年第二季度强劲优化。由于需求旺盛，分立芯片的短缺将持续；MCU库存指数在2023年第一季度进入正常区间。由于原材料短缺，LED交货时间在2022年第四季度有所增加，比较低的智能手机产量导致了较高的CIS库存。
报告另外指出，模拟产品的交货时间保持稳定，但分立式器件交货时间预计将会增长，尤其是汽车IGBT。与上一季度相比没有变化，汽车和工业的强劲需求使MCU交货时间延长。芯片类型的交货时间将缩短，预计到2023年第二季度将恢复到正常水平。
报告最后指出，终端市场需求疲软导致半导体供应链中的库存增加。上游半导体供应商库存过剩。代工厂降低利用率以平衡供应过剩，加上预期的需求反弹，将导致库存指数在2023年第二季度下滑。
最后，该机构给出建议。由于芯片制造商在产能扩张投资方面变得保守，预计2023年半导体资本支出将下降22.1%：
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将放缓时期和恢复强度作为芯片采购决策的考虑因素。
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通过2023年第一季度最新的全球半导体的预测数据，更新中的设备工厂生产调整，重新调整芯片要求。
（校对/武守哲）
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