世芯：将持续开发第三代5nm芯片，与美满电子争夺订单
科技门
集微网消息，据钜亨网消息，ASIC芯片公司世芯电子于6月9日召开股东会。针对市场传言美满电子（Marvell）抢下北美云服务提供商大客户订单，世芯总经理沈翔霖指出，公司正与客户密切合作，并持续开发第三代5nm芯片，不会输掉这个订单。关于这一大单的进展，预计第三季度初就会更明朗。
Marvell公司官网显示，将联合亚马逊AWS开发数据中心芯片，其中Marvell同样选择AWS作为电子设计自动化（EDA）的供应商，并承接AWS最新一代数据中心的芯片设计。此消息让外界对世芯能否顺利拿下订单产生怀疑。
沈翔霖表示，Marvell的确是公司在北美的竞争者，但公司制程并不落后于北美同行，不论是客户第一代、第二代芯片，都由世芯承接，也将持续与客户一同开发第三代芯片。根据以往从承接订单到设计定案（Tap-out）所需约8-9个月的时间推算，预计具体情况到第三季度就会明朗。
展望全年，沈翔霖对今年的营收表示看好，预计全年营收8亿美元的目标不变。尽管目前CoWoS封装产能非常紧张，但公司与台积电合作紧密，可以获得相对足够的产能，预计明年获得的产能会更多。
法人预计，世芯今年下半年营收将优于上半年，二季度毛利率将优于一季度。第三季度将与二季度相当，第四季度由于是NRE（一次性工程费用）业务传统旺季，毛利率有望进一步提高。
（校对/张杰）
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