汇成股份拟募资投建新型显示驱动芯片封测项目
6月16日，汇成股份发布向不特定对象发行可转换公司债券预案，公司拟向不特定对象发行可转换公司债券募集资金总额不超过120000.00万元（含），扣除发行费用后的募集资金净额将用于投入以下项目：12英寸先进制程新型显示驱动芯片晶圆金凸块制造与晶圆测试扩能项目、12英寸先进制程新型显示驱动芯片晶圆测试与覆晶封装扩能项目、补充流动资金。
本项目的实施主体为合肥新汇成微电子股份有限公司，总投资47611.57万元，计划建设期为36个月。本项目利用现有厂房进行建设，开展新型显示驱动芯片晶圆金凸块制造、晶圆测试生产。本项目引入先进高效的生产设备后能够提高公司针对OLED等新型显示驱动芯片晶圆金凸块制造和测试服务能力，满足下游客户不断增长的对先进显示驱动芯片封装测试的需求。
汇成股份是国内的显示驱动芯片封装测试服务商，业务包括金凸块制造、晶圆测试、玻璃覆晶封装和薄膜覆晶封装等。
（JSSIA整理）
查看全文
作者最近更新
-
英特尔将为车用芯片设计厂商Valens代工江苏半导体协会
2024-01-11 -
《国家汽车芯片标准体系建设指南》发布江苏半导体协会2024-01-11
-
芯原股份拟募资18.08亿元投建Chiplet及新一代IP研发项目江苏半导体协会2024-01-10
评论0条评论