三星发布芯片代工路线图及未来战略
雷穿戴
本文来源：集微网
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三星官方于6月27日在第七届三星晶圆代工论坛（SFF）上宣布了最新的芯片制造工艺路线图和业务战略，表示将在2025年量产2nm制程芯片，2027年量产1.4nm制程芯片。有700多名三星的客户和合作伙伴参加了本届论坛，三星表示，GAA先进节点技术将在支持客户发展人工智能方面发挥重要作用。
三星在论坛上宣布了以下重点内容：
扩展2nm工艺和特种工艺的应用范围；
扩大韩国平泽P3生产线的产能；
成立全新的“多芯片集成（MDI）联盟”，为下一代封装技术作准备；
与三星先进代工生态系统（SAFE）合作伙伴一起，在代工生态中不断取得进展。
芯片业务规划
关于2nm制程工艺，三星表示2025年将量产首款2nm移动平台处理器。2026年将把2nm工艺扩展至HPC数据中心芯片，2027年将扩展至汽车领域。三星2nm SF2节点与3nm SF3相比，性能将提升12%，能效将提升25%，面积将减少5%。
从2025年起，三星将开始为消费者、数据中心和汽车应用提供8英寸氮化镓（GaN）功率半导体的代工服务。
为了发展6G最新前沿技术，采用5nm制程的射频芯片也在开发中，将于2025年上半年推出。这款芯片与14nm制程产品相比，效率提高了40%，面积减少了50%。此外，三星还将推出车规8nm、14nm射频芯片，从目前单一的移动应用中扩展，丰富产品类型。
稳定供应链，通过扩大产能满足客户需求
三星表示，韩国平泽工厂和美国得克萨斯州泰勒工厂将增加新的生产线。目前的扩张计划是，使得公司的无尘室面积在2027年之前增加至2021年的7.3倍。
公司计划在今年下半年开始在平泽P3生产线大规模量产移动设备芯片和其它代工产品。三星位于美国的新工厂建设正按计划推进，预计将在2023年年底完工，并在2024年下半年开始运营。
三星将继续扩大其在韩国龙仁市的生产基地，为下一代代工服务提供动力。
成立多芯片集成（MDI）联盟
为了应对移动领域和HPC芯片的快速增长，三星正与合作伙伴公司以及内存、基板封装和测试领域的主要企业合作，成立MDI联盟。该联盟通过形成2.5D、3D异构集成封装技术生态系统，引领芯片堆叠技术创新。三星将与合作伙伴一起，提供一站式交钥匙服务，以更好地支持客户的技术创新，满足HPC和车用芯片的个性化需求。
推动对Fabless无晶圆厂的支持
在三星代工论坛之后，三星还将于美国当地时间6月28日举办三星先进代工生态系统（SAFE）论坛。该公司表示，三星正在与电子设计自动化（EDA）、设计解决方案合作伙伴（DSP）、半导体封测外包（OSAT）、云和IP方案等一百多家合作伙伴一起，促进代工生态系统的发展。
三星表示，已从50多个全球IP合作伙伴那里，获得了超过4500个关键芯片IP设计方案组合，其中包括LPDDR5x、HBM3P、PCIe Gen6、112G SerDes等。这将满足人工智能、HPC、汽车领域的客户需求。
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