长电科技摘牌上海临港一地块，汽车芯片成品制造封测项目落地
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集微网消息，6月26日，上海自贸区临港新片区重装备产业区J14-01地块完成挂牌交易，长电科技摘得该地块并签订成交确认书；29日，长电科技与中国（上海）自由贸易试验区临港新片区管理委员会签订《上海市国有建设用地使用权出让合同》。
长电科技拟在园区建立长电汽车芯片成品制造封测项目，占地面积约214亩。项目产品涵盖半导体新四化领域的智能驾舱、智能互联、安全传感器以及模块封装类型，全面覆盖传统封装以及面向未来的模块封装以及系统级封装产品。
上海临港消息称，长电科技拿地对园区集成电路产业高质量发展具有积极带动作用，同时有助于提升临港集成电路封测实力，实现产业链补强，对推动临港大力发汽车半导体产业具有重大战略意义，形成从材料/设备、设计、制造、封装测试、应用全产业链的汽车半导体生态环境。
今年4月，2023上海全球投资促进大会召开，长电汽车芯片成品制造封测项目等签约。（校对/赵碧莹）
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