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上海安靠封装测试安靠封装测试(上海)有限公司 成立于2001年03月08日，注册地位于中国（上海）自由贸易试验区英伦路111号，法定代表人为MEGAN FAUST。 经营范围包括集成电路产品的封装、测试、加工业务、销售自产产品；区内以集成电路产品为主的仓储、分拨业务及相关产品的售后服务、咨询、技术维修及研发；区内商业性简单加工及商品展示；国际贸易、转口贸易，区内企业间的贸易及区内贸易代理
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Gongjin Micro 共进微电子上海共进微电子技术有限公司，简称“共进微电子”，是一家专注于智能传感器及汽车电子芯片领域的先进封装测试业务的科技公司。总部位于上海，研发及生产基地位于江苏太仓。 目前已建设2.4万平米先进的研发中心和生产基地，包含百级、千级和万级无尘室1万平方米，建设传感器及汽车电子芯片的封装测试量产生产线。 公司以满足传感器和汽车电子芯片类Fabless、Design House及IDM客户需求为宗旨，制定完整的封装测试方案、流程及品质管控，为客户提供一站式解决方案，打造集研发、工程、批量生产于一体的专业综合封装测试服务平台 1、主营业务（1）标定测试；（2）封装服务；（3）可靠性实验室标定测试测试能力包括晶圆测试、CSP测试和成品级测试能力。 封装服务支持完整的封装能力，涵盖从晶圆研磨、切割到前段工艺的固晶、引线键合、点胶、贴盖、回流焊，以及后段工艺的注塑成型、打标、切单。
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QLE 渠梁电子公司主要从事高端芯片封装测试业务，除提供主流的封装技术服务外，更具备先进封装技术包括2.5DIC封装技术、扇出型晶圆封装、晶圆级凸块，以及集聚各种市场优势的覆晶封装解决方案，技术水平在全球封测领域排名前列 渠梁电子秉承着“成为全球顶尖封装测试标杆企业”的企业愿景，在集成电路封装测试领域深耕细作，为提高我国高端集成电路的封装测试自给率贡献力量,打造成为具有国际先进水平的集成电路封装测试基地。
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宁波芯健重点专注于晶圆级芯片尺寸封装(Wafer Level CSP)和铜凸块封装(FC-Bumping)等相关业务，为海内外客户提供圆片测试、封装设计、封装测试等全套解决方案。 芯健以“让客户满意的品质、交期、成本和服务”为宗旨致力于集成电路的先进封装，不断提升质量和技术创新以满足客户需求，使得公司快速发展。
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台湾力成科技公司提供的服务，如薄型小尺寸封装（TSOP）的IC，四方扁平无引线（QFN）封装，多芯片封装（MCP）封装，堆叠式多芯片封装（S-MCP）封装，球栅封装阵列（BGA）集成电路封装，封装上封装（POP）的组件服务 此外，它是参与该集成电路的测试服务和晶片测试服务。该公司成立于1997年，总部设在台湾新竹。
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启赛微电子四川启赛微电子有限公司（以下简称“启赛公司”）成立于2022年5月20日，为长虹控股集团直属一级子公司，是长虹控股集团布局系统级微组装业务、承担半导体封装测试业务的实施主体。 启赛公司依托长虹集团构建的半导体材料、芯片设计、封装测试、智能控制应用、无线联接应用及家电终端产业应用等为一体的半导体产业“芯”生态，聚焦AIoT及智能控制应用领域，为客户提供QFN、BGA、COF等半导体产品的封装测试服务及系统级微组装
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江苏芯德半导体主要以移动互联网产品为核心，为客户提供一站式高端的中道和后道的封装和测试服务。整个项目计划总投资60亿元，一期项目建设54000平方米标准化厂房，二期项目将建设占地约160亩的芯片封装测试基地。
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TF 通富微电技术优势◇ 一站式服务，包括设计仿真，圆片中测，封装，成品测试，系统级测试等。 ◇ 国内领先的车载品封装测试OSAT，有近20年的车载品封装测试经验。 ◇ 国内领先的功率器件封装测试OSAT，传统的TO系列封装外，建立了TOLL, LFPAK, IPM, Power Module的封装测试能力◇ 7nm wafer node 产品封装测试能力， 领先的高性能 Flip Chip产品封装测试能力。 ◇ 拥有Driver IC 和 Memory 封装测试能力。◇ 三温测试能力，Strip test的能力，大功率IGBT Module测试能力和带ATC功能的系统级测试能力。
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江苏汇成光电合肥新汇成微电子股份有限公司 是集成电路高端先进封装测试服务商，目前聚焦于显示驱动芯片领域，具有领先的行业地位。 公司主营业务以前段金凸块制造（Gold Bumping）为核心，并综合晶圆测试（CP）及后段玻璃覆晶封装（COG）和薄膜覆晶封装（COF）环节，形成显示驱动芯片全制程封装测试综合服务能力。 公司的封装测试服务主要应用于LCD、AMOLED等各类主流面板的显示驱动芯片，所封装测试的芯片系日常使用的智能手机、智能穿戴、高清电视、笔记本电脑、平板电脑等各类终端产品得以实现画面显示的核心部件。 江苏汇成光电有限公司 公司在显示驱动芯片封装测试领域深耕多年，凭借先进的封测技术、稳定的产品良率与优质的服务能力，积累了丰富的客户资源。 公司以成为国内领先、世界一流的高端芯片封装测试服务商为愿景，以提升中国集成电路产业的全球竞争力为使命。
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恩湃电子嘉兴恩湃电子技术有限公司成立于2016年12月主要为国内半导体芯片设计公司、研究所及各大院校提供MEMS器件和系统封装设计、封装、测试及相关业务，旗下产品有MEMS压力传感器、陀螺仪、MEMS光学传感器 以欧美专家为核心的技术团队；国际领先的封测技术；专业的高精度传感器封装、测试能力；封装设计、生产和测试三位一体；为MEMS客户提供一站式解决方案。 主要业务wafer减薄、划片、切单颗服务MEMS封装MEMS传感器样品定制开发单项加工服务测试（F/T）MEMS压力传感器、MEMS加速度MEMS、陀螺仪MEMS光学传感器、MEMS气体传感器等各种MEMS
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Beibo 北博电子 XP200 压力传感器
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世维通光智能 InGaAs PIN 光电探测器 高性能光学器件及模组
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CARLO GAVAZZI 佳乐 PD140FNT60QMU-02C 光电传感器及开关
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TEGAM 钛淦 9X002PHN36 热敏电阻温度探头
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Murata 村田 DMS-40PC-1-RL-C 数字电压表
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GEMS捷迈 美国GEMS捷迈4000系列高稳定性的压力变送器 压力变送器
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Infineon 英飞凌 TLE493DA2B6HTSA1 板机接口霍耳效应/磁性传感器
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