总投资超10亿元，晶存科技储芯片制造总部项目签约
据“三乡发布”微信官方账号报道，4月3日，深圳市晶存科技有限公司、三乡人民政府、中山投资控股集团有限公司在三乡政府举行了晶存科技存储芯片制造总部项目签约仪式。
据悉，晶存科技存储芯片制造总部项目位于中山半导体产业园，总投资超过10亿元，致力于建设先进存储芯片测试和封装生产线的重要基地，预计年产值50亿元。
数据显示，深圳晶体存储技术有限公司作为中国大容量存储领域的领导者，具有独特的存储控制器芯片设计能力、存储包装方案开发能力和芯片测试技术实力。深圳晶存科技有限公司作为国家高新技术企业和深圳专业新企业，在DRAM产品方面具有显著的行业地位，在嵌入式存储领域的出货量位居国内模块厂的前列，是国内为数不多的具有自主知识产权的设计公司之一。
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