最强安卓芯片大曝光：骁龙8 Gen 3年底上市，小米14可能首发
今年要说移动领域最令人瞩目的芯片，除了苹果即将发布的A17以外，就算是高通的新一代旗舰芯片了。高通预计将在今年晚些时候的骁龙峰会上推出其最新的移动芯片组，如果不出意外的话也就是骁龙8 Gen 3了。对于这款芯片，其实陆陆续续已经有不少信息了，而我们也简单汇总了一下，包括它的发布日期、规格、性能以及首发机型。
本文引用地址：http://www.eepw.com.cn/article/202307/448483.htm
在发布日期方面，按照过去的传统，高通会在年底11月召开年度骁龙峰会，届时应该会发布骁龙8 Gen 3这款芯片。一般来说，高通会在11月发布，然后12月正式上市。不过有一些消息称高通有可能会提前发布这款旗舰芯片，但无论如何都应该是安排在今年的第四季度了，最早也只可能在10月。而相关的机型最快会在11月发布，然后从12月开始陆陆续续上市。
在芯片部分，几乎可以肯定高通会继续采用台积电代工芯片，不过由于3nm产能基本被苹果包下，再加上3nm成本较高，所以高通会继续使用台积电的4nm工艺，不过有希望采用N4X这个最新的改进型工艺，这样性能和功耗表现会比传统的4nm有一定小幅的提升。有一些小道消息表示高通可能会同时采用三星和台积电两家代工，不过现在看来可能性不是那么大。
在具体规格部分，骁龙8 Gen 3将配备一个高性能Cortex-X4核心、四个性能核心和三个效率核心，和骁龙8 Gen 2的配置类似；不过也有一些人认为骁龙8 Gen 3会是1-5-2的核心配置，也就是一个大核心，五个性能核心和两个效率核心。据悉高性能核心的时钟频率将达到3.7GHz，据说整体的效能将提升20%。
不过还有新的消息表示，骁龙8 Gen 3将采用完全不同的架构，包括2个Arm代号Hayes（A5xx）‘银’核心、3个Arm代号Hunter（A7xx）‘金’核心、2个Arm代号Hunter（A7xx）‘钛’核心，以及1个Arm代号Hunter ELP (Xn) ‘gold+’核心。不过具体什么架构，还是要等高通宣布了之后才能确定，之前有人放出一个安兔兔跑分177万的成绩，据说就是骁龙8 Gen 3的，如果真有这么高的性能，那的确让人有点意外。
另外，据悉小米目前正在准备推出小米14和14 Pro。海外的一份报告表示，小米14系列手机会率先采用高通下一代骁龙8 Gen 3芯片。预计小米将于11月首先在中国发布这些即将推出的手机，随后在海外发布。据悉小米可能会在11月上旬召开发布会，正式发布小米14系列手机，并且在12月正式上市。
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