富士康印度造芯计划造遭遇重挫！

周一，苹果主要供应商、中国台湾富士康母公司鸿海集团在一份声明中称，公司决定不再推进与印度金属石油集团Vedanta的195亿美元工厂建厂行动。该合资工厂原计划生产半导体和显示器零部件，厂址设在印度总理莫迪的家乡Gujarat。

综合路透社、法新社与台湾地区《经济日报》报道，鸿海集团星期一（7月10日）晚宣布，富士康将移除在合资公司的名称，该合资公司现在由韦丹塔完全所有。

声明称，双方共同努力了超过一年时间，以期实现在印度建立芯片工厂，但一致决定终止这项计划。

声明强调，鸿海将继续大力支持印度政府的“印度制造”愿景，在当地建立更多元且符合利益关系人需求的合作伙伴关系，对于印度半导体发展方向也依旧充满信心。

此前，采矿起家的印度韦丹塔集团7日已发表声明，称透过旗下控股公司接管与鸿海合资成立公司的所有权。

双方声明没有说明鸿海退出的具体原因，但消息人士透露，鸿海退出是因为担忧印度延迟批准激励措施。此外，韦丹塔也一直受到债务不断上升的困扰，一些评级机构今年对其下调了评级。

鸿海集团在去年9月宣布与韦丹塔签署合作备忘录，合资成立半导体晶圆厂，并投资195亿美元（约262亿新元），在印度兴建28纳米制程的12寸晶圆厂，预计2025年投入运作。

这一规模高达195亿美元的项目，原本是富士康在海外的最大项目之一。富士康以组装iPhone和其他苹果产品而闻名，近年来，该公司一直在向芯片领域扩张，以实现业务多元化。

不过，印度媒体报道称，合资公司因缺少技术伙伴导致进展缓慢，奖励与补助申请书也被印度政府要求依新的评估条件重新提交。

路透社报道称，印度总理莫迪已将芯片制造当作是该国经济战略中电子制造业“新时代”的首要任务，鸿海退出合资计划，将打击莫迪半导体制造计划的雄心。

富士康不死心，将继续支持印度政府的“印度制造”愿景

虽然鸿海宣布退出了与印度韦丹塔集团（Vedanta Group）组成的半导体合资公司，但强调鸿海强调仍支持印度政府的“印度制造”愿景。

在与印度半导体伙伴Vedanta分手后，鸿海昨（11）日表示，目前将重新递件申请在印度的半导体计划，并寻找最佳合作伙伴。

鸿海强调，仍致力于持续投资印度市场，并看到该国成功建立活跃的半导体制造生态系统，这需要花上许多时间。鸿海于2006年首次进入印度，现在我们仍然在这里，并期待与印度新兴的半导体行业一起成长。

鸿海强调，在印度从头开始建设晶圆厂是一项挑战，但鸿海致力在印度投资，同时大力支持政府的印度制造雄心，并建立多元的合作伙伴，以满足利益关系人需求。至于是否需要减记与Vedanta合资公司相关的损失，鸿海回应「不需要」，该公司尚未向合资公司注入资本或固定资产。

鸿海表示，目前正努力递件申请半导体和显示器工厂生态系统的相关计划。公司积极审视形势，寻找最佳合作伙伴，并欢迎印度国内外的各种利益关系人，他们希望看到印度能够更上一层楼，并补充鸿海世界一流的供应链管理和制造效率。

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