三星电子业务重组消息频传,发力AI半导体

科技笔记 20240705

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据韩国媒体报道,三星负责芯片设计的系统LSI部门正在开展业务和组织重组,并将优先开发人工智能芯片。

报告称,此前从事汽车处理器的“Exynos Auto(代号KITT3)开发的人员已重新分配到AI系统级芯片(SoC)团队,这个团队现在是三星设计的重点。目前,该部门集中了100-150名专业设计师,致力于人工智能芯片设计。

近日,有消息称,7月4日,三星电子负责半导体业务的设备解决方案(DS)HBM(高带宽存储器)研发组由部门重组。三星电子副总裁、高性能DRAM设计专家孙永柱(音译)担任研发组组长,带领团队集中研发HBM3、HBM3E和新一代HBM4技术。该措施旨在满足人工智能的目的(AI)市场对高性能存储方案的需求激增。

此外,三星电子还包装了先进的包装(AVP)为了提高整体技术竞争力,团队和设备技术实验所进行了重组。

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