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HBM 霍丁格必凯我们的高质量标准有目共睹: 1986, HBM 是德国首家获得 ISO9001 认证 的公司。1996, HBM 获得国际环境管理机构颁发的 ISO14001 认证证书。 HBM 是 Spectris plc(英国思百吉集团)仪器仪表和电子控制专业技术公司全资子公司。霍丁格必凯(苏州)电子测量技术有限公司负责处理HBM在中国地区的业务。 提供从虚拟测试到真实测量的产品和解决方案65 年来,HBM 测试和测量市场和技术一直深受客户信赖,从虚拟测试到真实的物理测量,HBM 可为多种行业测量应用提供产品和服务。 全球用户依赖 HBM 完美匹配的测量链,确保测量结果的极高准确性,对整个产品生命周期进行优化:从开发到测试,以及制造和生产。 HBM 产品范围涵盖传感器、应变片、放大器、数据采集系统以及用于结构耐久性测试和分析的软件。中国业务霍丁格必凯(苏州)电子测量技术有限公司
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Hottinger Brüel & Kjær(HBK)霍廷格.布吕埃尔我们的责任作为由测量专家 HBM 和 Brüel & Kjær 合并产生的公司,产品物理学专家,HBK 能在测试和测量领域为客户提供综合解决方案以及专业知识和经验。 强强联手几十年来,HBM 和 Brüel & Kjær 一直致力于在测试与测量领域提供高精度的技术和专业服务,受到各行各业的信任。 HBK将继续在HBM 和 Brüel & Kjær基础上,发掘在机械、声学与振动、电气这三个物理领域的潜力和洞察,使我们能够为客户未满足的需求寻找解决方案。 1973年,HBM在美国拓展业务,在美国万宝路开设第一家美国子公司。1977年,第一个校准实验室,HBM开设了德国校准服务(DKD)的第一个校准实验室,现名为DAkkS。 1997年,HBM进军中国,HBM在中国设立分公司,并建立生产基地。
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Celestial AI成立于2020年,其开发的 Photonic Fabric 光连接芯片是唯一能够打破“内存墙”并将数据直接传送到计算点的行业解决方案,同时以非常低的个位数 pJ/bit 功耗支持当前的 HBM3E 和下一代 HBM4 带宽和延迟要求。 这些一级合作伙伴关系包括定制芯片/ASIC 设计服务、系统集成商、HBM 存储器和封装供应商。 Photonic Fabric™ 是唯一能够粉碎"内存壁"并将数据直接传送到计算点的行业解决方案,同时支持目前的 HBM3E 和下一代 HBM4 带宽和延迟要求,其功率只有极低的个位数pJ/ 和未来 HBM4 带宽和延迟需求。
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摩盖机电并代理德国HBM传感器、德国HBM采集系统,德国ASM传感器、德国NOVOTECHNIK传感器等。
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广州兰瑟电子称重传感器:韩国Bongshin称重传感器、韩国DACELL称重传感器、韩国Fine称重传感器、韩国SETech称重传感器、韩国CAS称重传感器瑞士Mettler Toledo/托利多称重传感器、德国HBM 压力传感器:德国HBM压力传感器、日本NMB压力传感器、美国FUTEK压力传感器、美国Dytran压力传感器、德国BD sensor压力传感器、韩国SENSYS压力传感器位移传感器:德国HBM位移传感器 VOLFA位移传感器、韩国Dacell位移传感器、英国RDP位移传感器、美国MTS位移传感器、MIRAN/米朗位移传感器、中国Soway位移传感器、德国Novotechnik位移传感器扭矩传感器:德国HBM 扭矩传感器、美国FUTEK扭矩传感器、韩国Dacell扭矩传感器、美国Himmelstein扭矩传感器力传感器:德国HBM力传感器、美国FUTEK力传感器、美国Dytran力传感器加速度传感器:美国Dytran
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WHICOTECH 上海旌晗编码器类: Heidenhain TR Hengstler KUEBLER L B SICK传感器类: Turck IPF Contrinex Novotech HBM Lorenz电机类:Vem Bauer
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亿耐德科技主要经营的产品品牌有:MMF、HBM、KYKY、SSK、INELTA、PIL等,公司的主要客户有:重庆大学、西南交通大学、中国汽车研究院、中国物理研究院、中国空气动力研究院、中航发动机涡轮院、川、渝地区水电站等
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上海晨佑同时我公司还代理经销LITTELFUSE保险丝,HBM传感器,LAIRD磁环及欧洲工业品等,并在德国设有办事处。
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费纳森电气费纳森主要经销称重测力行业各大国际一线品牌,目前主要有美国MT、德国HBM, FLINTEC, 西班牙ASCELL, 法国SCAIME, 美国CARDINAL等品牌, 并且支持非标定制,公司现在主要经营工业自动化称重系统
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上海瑞轩电子国内领先仪器仪表供应商是全国仪器仪表行业“产品研发、销售、技术培训、设备维修”为一体供应商公司主要经营:一、传感与测量仪器 (GE druck, GE Panametrics,GE Bently,Wika,HBM
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日月光推出VIPack先进封装平台,意在建立完整的协同合作平台2022-06-07
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日月光推出VIPack先进封装平台,意在建立完整的协同合作平台2022-06-06
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台积电宣布3200平方毫米巨型芯片2020-08-27