消息称三星获英伟达 AI 芯片2.5D封装订单
4 月 8 据韩国电子行业媒体报道，日本新闻 TheElec 据报道，三星电子成功赢得了英伟达 2.5D 封装订单。消息人士透露，三星先进的包装 (AVP) 团队将为英伟达提供服务 Interposer(中间层)和 I-Cube，它是自主研发的 2.5D 包装技术，高带宽内存 (HBM) 和 GPU 其他公司将负责晶圆的生产。
2.5D 包装技术可以使多个芯片，如 CPU、GPU、I / O 接口、HBM 等等，水平放置在中间层。台积电称这种封装技术为。 CoWoS，而三星则称之为 I-Cube。英伟达的 A100 和 H100 系列 GPU 还有英特尔 Gaudi 所有这些系列都采用了这种包装技术。
自去年以来，三星一直在积极争取 2.5D 客户提供包装服务。他们向潜在客户承诺 AVP 团队分配足够的人力，并提供自己设计的中间层晶圆方案。
消息人士称，三星将为英伟达提供四个集成 HBM 芯片的 2.5D 包装。三星的技术还支持八颗 HBM 芯片包装，但他们说，在 12 八颗晶圆放在英寸晶圆上 HBM 需要 16 中间层，这将降低生产效率。因此，对于8个或更多的， HBM 三星正在开发芯片包装的“面板级包装”技术。
业内推测，英伟达选择三星可能是因为其人工智能芯片需求激增，导致台积电 CoWoS 产能不足。赢得英伟达的订单也可能给三星带来后续行动 HBM 订单。
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