联发科天玑 8100 芯片参数曝光：台积电 5nm 工艺，Redmi、realme 量产机下月亮相
2 月 26 日消息，昨日，数码博主 @数码闲聊站 曝光了联发科天玑 8100 芯片的核心参数。
爆料显示，这款处理器采用台积电 5nm 制程工艺，拥有 4 个 2.85GHz 的 A78 核心和 4 个 2.0GHz 的 A55 核心，搭配 G610 MC6 GPU，配备与骁龙 888 相同的 4MB 三级缓存，支持 LPDDR5 和 UFS 3.1。
该博主还表示，天玑 8000 系列放在中端市场很强，Redmi、realme 量产机下个月亮相，其它厂商稍晚些也会采用这款处理器。
根据此前爆料，天玑 8000 系列包括天玑 8000 和频率更高的天玑 8100。其中，天玑 8100 对标骁龙 888，天玑 8000 对标骁龙 870，此前发布的天玑 9000 则作为旗舰对标骁龙 8 Gen 1。
了解到，天玑 9000 于 2021 年第四季度发布，采用台积电 4nm 工艺 + Armv9 架构组合，拥有 1 个 3.05GHz 的 Arm Cortex-X2 超大核、3 个 2.85GHz 的 Arm Cortex-A710 大核与 4 个 Arm Cortex-A510 小核。
特别提醒：本网信息来自于互联网，目的在于传递更多信息，并不代表本网赞同其观点。其原创性以及文中陈述文字和内容未经本站证实，对本文以及其中全部或者部分内容、文字的真实性、完整性、及时性本站不作任何保证或承诺，并请自行核实相关内容。本站不承担此类作品侵权行为的直接责任及连带责任。如若本网有任何内容侵犯您的权益，请及时联系我们，本站将会在24小时内处理完毕。
查看全文
作者最近更新
-
荣耀畅玩30现已入网ITBEAR科技资讯
2022-04-30 -
谷歌 Pixel Watch最新消息：有蜂窝网络版，300mAh 电池ITBEAR科技资讯2022-04-30
-
摩托罗拉edge 30轻薄设计ITBEAR科技资讯2022-04-29
评论0条评论