高通有压力了！曝联发科天玑8100功耗更低

智能制造网 20220303

  • 5nm工艺
  • Redmi K50
  • 天玑8100
导读：今天，有爆料称，联发科天玑8100工程机经测试，其功耗比骁龙888更低，但是性能却比肩骁龙888。

　　今天，博主@数码闲聊站爆料，联发科天玑8100工程机经测试，其功耗比骁龙888更低，但是性能却比肩骁龙888。
 

　　更重要的是，天玑8100的游戏持续表现甚至超过了旗舰芯，本月Redmi、realme将会陆续推出搭载天玑8100芯片的终端。
 

　　据悉，天玑8100基于台积电5nm工艺打造，采用四颗Cortex A78大核和四颗Cortex A55小核，GPU为六核心的Mali-G610。对比同级别竞品，多核能效高44%，GPU能效高35%，APU AI能效基准测试高39%。
 

　　小米集团中国区总裁卢伟冰曾表示，天玑8100的表现远超预期，在我们的内部测试中，天玑8100不仅拥有强悍的旗舰性能，更拥有超高能效比，不但做到了游戏畅玩并且长时间不热。
 

　　这颗芯片由Redmi K50系列搭载，该机目前已经获得入网许可，预计会在3月中下旬登场。
 

　　原标题：高通有压力了！曝联发科天玑8100功耗更低：性能比肩骁龙888

查看全文

点赞

智能制造网

作者最近更新

  • 一周趣评：两大运营商发布三季度季报；亿纬锂能发布新储能电池
    智能制造网
    2022-10-24
  • 以标准化抢占产业高地 人工智能领域首批国标呼之欲出
    智能制造网
    2022-10-24
  • 借风势，乘风起！用技术“数”写“数字中国”新篇章
    智能制造网
    2022-10-24

期刊订阅

相关推荐

  • 高盛：中芯国际2024年下半年升级到5nm工艺

    2020-07-06

  • 三星或跳过4nm制程直接以3nm工艺节点制造芯片

    2020-07-08

  • 国产半导体第一股 中芯国际宣布7月16日科创板上市

    2020-07-15

  • 产业链人士：台积电16nm等成熟工艺产能利用率提升

    2020-07-17

评论0条评论

×
私信给智能制造网

点击打开传感搜小程序 - 速览海量产品,精准对接供需

  • 收藏

  • 评论

  • 点赞

  • 分享

收藏文章×

已选择0个收藏夹

新建收藏夹
完成
创建收藏夹 ×
取消 保存

1.点击右上角

2.分享到“朋友圈”或“发送给好友”

×

微信扫一扫，分享到朋友圈

推荐使用浏览器内置分享功能

×

关注微信订阅号

关注微信订阅号，了解更多传感器动态

  • #{faceHtml}

    #{user_name}#{created_at}

    #{content}

    展开

    #{like_count} #{dislike_count} 查看评论 回复

    共#{comment_count}条评论

    加载更多

  • #{ahtml}#{created_at}

    #{content}

    展开

    #{like_count} #{dislike_count} #{reback} 回复

  • #{ahtml}#{created_at}

    #{content}

    展开

    #{like_count} #{dislike_count} 回复

    • 关闭
      广告