在人工智能、智能汽车、5G、云计算等集成电路领域为众多合作伙伴的高速发展和产业腾飞保驾护航。 2024年5月，芯行纪科技有限公司公布B轮融资，融资额数亿人民币，参与投资的机构包括纽尔利资本，祥峰投资中国基金。 业界先进的设计方法学• 覆盖多项先进工艺制程：16nm、14nm、12nm、7nm、５nm等先进工艺节点；• 侧重高性能、低功耗、高能效不同的PPA要求设计；• 针对Mobile、IoT、AI、Automotive 等不同领域的完整方法学；专业的项目管理和设计服务的工程师团队• 拥有超过平均10年工作经验的专业资深设计服务团队；• 亚太重要客户的先进工艺量产项目经验，包括7nm、5nm等；• CPU/GPU hardning

公司自成立以来，一直专注于集成电路测试领域，并在该领域积累了多项自主的核心技术，已累计研发44大类芯片测试解决方案，可适用于不同终端应用场景的测试需求，完成超过5,000种芯片型号的量产测试。 公司为国内知名芯片设计公司提供中高端芯片独立第三方测试技术服务，产品主要应用于通讯、计算机、消费电子、汽车电子及工控等领域，工艺涵盖3nm、5nm、8nm、16nm等先进制程。

中科观微（北京）科技有限公司，基于中国科学院自动化研究所30多年的集成电路设计分析科研成果转化，具有千万门级数字集成电路分析成功经验，能提供业界最小工艺制程5nm、10层以上金属布线的IC电路提取分析、 制造工艺分析、产品竞争力分析、专利侵权分析及IC失效分析等。 纳米级芯片智能分析系统研发及产业化；北京怀桑国家科学城专项服务内容产品竞争力分析：通过对市场上成熟产品的研究、芯片解剖等技术手段，帮助用户最大程度了解竞品的成本优势和设计优势，协助解决关键性的技术问题，以提升和改进自身工艺水平 专利侵权分析：全方位分析疑似侵权产品，结合专利文献中的技术要点，提供电路布图、工艺制程及封装等专利侵权取证服务，为产品的知识产权保护提供支持与依据。 工业自动化及电力电子为应用于电力电子、工业自动化、光伏、新能源汽车、医疗、通讯等工业类应用领域的数字、模拟、数模混合等各类集成电路芯片，提供电路优化设计分析、竞争力分析及工艺分析等服务。